Blog

Haben Sie schon einmal etwas in der falschen Größe bestellt? Das ist frustrierend. Ob es nun eine Jacke ist, die zu eng sitzt, oder ein Kühlschrank, der zu groß ist – der schlimmste Moment, um festzustellen, dass

Leute, schauen wir mal bei Patty...... Patty musste zugeben, dass sie langsam genervt war. Zwei der Ingenieurstudentinnen gingen immer in das Büro ihres Mannes Rob, um

In einer sechsteiligen Serie zum Thema SMT-Bestückung haben wir die Vorteile des Einsatzes von Lötpasten mit feinem Pulver zur Verbesserung der Prozessausbeute beim Schablonendruck erörtert, insbesondere in Bereichen, in denen das Flächenverhältnis unter

Leute, sieht so aus, als hätte Patty alle Hände voll zu tun gehabt … Patty konnte sich nicht daran erinnern, jemals eine stressigere Woche gehabt zu haben. Sie ist gerade erst am Freitag zurückgekommen, nachdem sie in einem Prüfungsausschuss für Statistikprojekte in West Point mitgewirkt hatte.

Liebe SigFolks, schauen wir mal bei Patty vorbei, die sich gerade mit Behauptungen zu einem 10-Sigma-Lötpastendruckverfahren auseinandersetzen muss, bei dem die weltweit kleinsten Elektronikkomponenten zum Einsatz kommen, bekannt als

SMT-Optimierung für den Erfolg, Teil 6: Partikelgröße der Lötpaste und ihre Auswirkungen auf den Schablonendruck – ultrafeine Lötpastenaufträge Dieser letzte Beitrag einer Reihe zum Thema Schablonendruck in der SMT

Leute, wie bereits im letzten Beitrag erwähnt, ist es ein häufiges Problem beim PIP (Pin-in-Paste)-Verfahren, dass es schwierig ist, ausreichend Lot zu bekommen.

Teil 5: Abbildung: Durch Lötmaske definierte Pads im Vergleich zu durch Kupfer definierten (nicht durch Lötmaske definierten) Pads

Der Titel dieses Blogs ist ein wenig irreführend, da es hier eigentlich um eine ungeeignete Methode geht, die manchmal bei der Bewertung von Flussmitteln für das Wellenlöten zum Einsatz kommt. Es ist immer wünschenswert,

Leute, das „Pin-in-Paste“-Verfahren (PIP) ist oft die beste Wahl, wenn es sich bei der PCBA um eine gemischte SMT- und Durchsteckplatine mit einer geringen Anzahl an Durchsteckbauteilen handelt. Allerdings muss sichergestellt werden, dass die richtigen

Bei unseren fortlaufenden Untersuchungen und Bemühungen zur Verbesserung des Lotpastendrucks für feine Pastenabscheidungen haben wir auch festgestellt, dass die Konsistenz (geringe Standardabweichung) die quadratischen Öffnungen begünstigt, wenn

If you are attending SMTAI this year, you should not miss Dr. Ning-Cheng Lee’s professional development course on Properties and Applications of Low Temperature Solders. The course discusses

Folks, Let's check in on Patty……. Patty was intensely preparing a lecture on Bayes' Theorem. She always felt that this theorem was the most profound in probability and statistics.

SMT Optimization for Success Part 3: Flux Chemistry In our continued discussion on optimizing the stencil printing process (see Part 1, Part 2), the type of flux chemistry, specifically water-soluble

(See Part 1) When discussing success in solder paste stencil printing for SMT assembly, one of the most important tools in an engineer‘s “belt” is his solder paste inspection (SPI)

Folks, let’s see how Patty is doing at Ivy U….. Patty had to admit that she really liked being a professor at Ivy University. No, that wasn’t strong enough; she was ecstatic. The

Let's talk viscosity. Most of us are experienced with paint. Paint is a thick liquid that is applied to a surface and then, for the most part, remains where it was

SMT Optimization for Success in Printing Ultrafine Solder Paste Deposits The SMT industry widely accepts that ~60% of solder defects occur at the stencil printer. Figure 1 (below) depicts a very busy

Folks, Let's look at Patty's last day of class…… As she was driving north to teach her statistics class, Patty was sad to see her stint at Ivy U come to a close. She was even more

Leute, lasst uns mal schauen, wie es Patty an der Ivy U geht. Patty war kurz vor dem Ende ihrer Lehrtätigkeit an der Ivy U. Es gab nur noch ein paar Klassen. Sie musste zugeben, dass sie traurig war, dies zu sehen.

Folks, An obvious disadvantage of lead-free assembly is that the oven must be hotter and therefore will use more electricity. But is the extra amount of electricity significant? Bill O’’Leary