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En una serie de seis artículos sobre el montaje SMT, hemos analizado las ventajas de utilizar pastas de soldadura de polvo fino para mejorar el rendimiento del proceso de impresión con plantilla, especialmente en zonas en las que la relación de área es inferior a

Amigos, parece que Patty ha estado muy ocupada… Patty no recordaba haber tenido una semana más ajetreada. Acaba de volver este viernes de formar parte de un comité de evaluación de proyectos de estadística de West Point

Hola a todos, SigFolks, veamos cómo le va a Patty, que está a punto de enfrentarse a las exigencias de un proceso de impresión de pasta de soldadura de 10 sigmas que implica los componentes electrónicos más pequeños del mundo, conocidos como

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El título de esta entrada del blog es un poco engañoso, ya que, en realidad, se va a centrar en un método inadecuado que a veces se utiliza en las evaluaciones del fundente para la soldadura por ola. Siempre es recomendable identificar

Amigos, el proceso «pin-in-paste» (PIP) suele ser la mejor opción cuando la placa de circuito impreso ensamblada (PCBA) es una placa mixta de montaje superficial (SMT) y de orificios pasantes con un número reducido de componentes de orificios pasantes. Sin embargo, para garantizar que el

En nuestra continua investigación y búsqueda para mejorar la impresión de pasta de soldadura para depósitos de pasta de características finas, también descubrimos que la consistencia (baja desviación estándar) favorecía las aperturas cuadradas cuando

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SMT Optimization for Success Part 3: Flux Chemistry In our continued discussion on optimizing the stencil printing process (see Part 1, Part 2), the type of flux chemistry, specifically water-soluble

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Folks, let’s see how Patty is doing at Ivy U….. Patty had to admit that she really liked being a professor at Ivy University. No, that wasn’t strong enough; she was ecstatic. The

Let's talk viscosity. Most of us are experienced with paint. Paint is a thick liquid that is applied to a surface and then, for the most part, remains where it was

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