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Folks I was chatting recently with Indium Corporation's Mike Fenner about Sn/Cu alloys for solder paste.Mike has many years of experience and I value his opinions greatly. Here is a summary of

Au stud bumped flip chip attachment? Low temperature assembly requirements? Indium is your answer… Indium can be used in many ingenious ways to attach flip chips. It can be used for solder

If you deal with indium, this is a book for you. “Phase Diagrams of Indium Alloys and Their Engineering Applications” has information about pure indium and indium

Diagram of Solder-Dipping Test Apparatus Solder-wetting Curve Interesting question from a Power Semiconductor customer this week about how to test solder paste for use in Power die-attach

Folks, Recently I caught up with Ed Briggs, a member of Indium Corporation's technical staff. I asked Ed if he would share with us his thoughts on "graping" and how to minimize it. His

I materiali liquidi per l'interfaccia termica sono disponibili in due forme: la differenza principale tra le due risiede nella temperatura alla quale queste leghe entrano allo stato fuso. I metalli liquidi rimangono allo stato fuso a temperatura ambiente

Indium Foil used as a thermal interface can easily be handled with pick and place tools. Never worked with indium foil and wondering, "What's all the hype about?" In many ways, indium

How hot are you setting your solder iron for hand soldering using solder wire or preforms? If you are cranking up the solder iron temperature because you have transitioned to lead-free solders, think

Nei giorni scorsi, uno dei miei colleghi ingegneri applicativi, Jim Hisert, ha pubblicato sul suo sito web dedicato ai semiconduttori un blog sull'incollaggio e la saldatura a freddo dell'indio. Si tratta di un argomento che viene affrontato spesso sia

I recently visited a customer to help optimize a flux-less indium soldering application. They admitted they needed flux but didn’t know 1) what to use, or 2) if there was a better way to fix

This is the shape of flux deposits left after pin transfer Spheres attached after pin transfer Pin transfer is a way of selectively depositing a semi-solid or liquid material (like a solder paste or

As previously posted, Indiums Table of Specialty Alloys and Solders contains hundreds of solder alloys used as thermal interface materials and for each of them, we have listed melting temperatures.

As previously posted, Indiums Table of Specialty Alloys҂and solderscontains hundreds of solder alloys and for each of them, we have listed melting temperatures. The method by which these were

Cercate un modo per risolvere i problemi o ottimizzare i materiali dell'interfaccia termica? Un metodo che abbiamo escogitato per determinare le prestazioni del vostro stack-up termico escludendo l'interfaccia termica

Il nostro gruppo di ingegneri ha recentemente ottenuto un successo personale quando un potenziale cliente con cui collaboriamo da anni ha finalmente preso atto dei nostri progressi nel campo dell’Au/Sn e ha accettato di eseguire un test completo

Proseguendo con l’argomento delle opzioni relative ai materiali di interfaccia termica, una scelta molto diffusa è rappresentata da una preforma di interfaccia termica in metallo placcato, composta da più strati di metalli diversi, oppure da una preforma metallica

Ecco un elenco piuttosto completo di risorse sul tema della corrosione, se ti interessa: 1. Chongchen Xu. “Corrosion in Microelectronics” 2003 2. Charles A. Harper. Electronic

La corrosione è causata da una reazione elettrochimica tra due metalli dissimili, uno dei quali funge da anodo e l’altro da catodo. Gli ioni alogenuri, come il fluoruro, il bromuro e il cloruro, sono i più comuni

La corrosione provoca guasti sul campo. Probabilmente potrei fermarmi qui: la situazione è già abbastanza grave. Per approfondire un po’ di più, la corrosione può ridurre la conduttività termica ed elettrica, causare

Questa è la prima di una serie di 4 parti sulla corrosione: 1) Cos'è la corrosione, 2) Come ci influenza, 3) Fonti di corrosione e prevenzione e 4) Come saperne di più. La corrosione si presenta in 3 forme fondamentali

Nel valutare la scelta del fondente per le preforme, oltre a tenere conto della quantità di fondente necessaria per ciascuna preforma, è importante considerare anche il tipo di fondente. I fondenti vengono classificati in base al