部落格

塗佈助焊劑後，請對齊網版，並設定列印參數以盡量減少雙點與缺點。移除網版後，基板／晶片應已準備好進行檢驗與回流。焊球可

各位，我最近與 Indium Corporation 的 Mike Fenner 聊了聊關於焊膏用 Sn/Cu 合金的話題。Mike 擁有多年經驗，我非常重視他的看法。以下是相關內容的摘要：

金鍍層凸點倒裝晶片接合？低溫組裝需求？銦就是您的解決方案……銦可透過多種巧妙方式用於倒裝晶片的接合，可用於焊接

如果您從事銦相關工作，這本書正是為您而寫。《銦合金相圖及其工程應用》一書收錄了關於純銦及銦合金的相關資訊

焊錫浸漬測試裝置示意圖 焊錫潤濕曲線 本週收到一位功率半導體客戶提出的一個有趣問題，詢問如何測試用於功率晶片貼合的焊錫膏

各位，最近我與 Indium Corporation 的技術人員艾德·布里格斯（Ed Briggs）見了一面。我請艾德分享他對「結塊」現象的見解，以及如何將其影響降至最低。他的

液態熱介面材料有兩種形式：兩者之間的主要差異在於這些合金開始熔化的溫度。液態金屬在室溫下仍保持熔融狀態

用作熱介面的銦箔可輕鬆透過拾放設備進行處理。若您從未接觸過銦箔，或許會好奇：「這究竟有什麼特別之處？」從許多方面來看，銦

使用焊絲或預製焊料進行手工焊接時，您會將烙鐵設定為多少溫度？如果您是因為改用無鉛焊料而將烙鐵溫度調高，請考慮

最近幾天，我的一位應用工程師同事 Jim Hisert 在他的半導體網站發表了一篇有關铟接合和铟冷焊接的部落格。這是一個經常出現的話題，既

我最近拜訪了一位客戶，協助優化一項無助焊劑的銦焊應用。對方坦言需要助焊劑，但不知道 1) 該使用哪種，以及 2) 是否有更好的解決方法

這是針式轉移後殘留的助焊劑沉積物形狀 針式轉移後附著的球體 針式轉移是一種選擇性地沉積半固態或液態材料（例如焊膏或

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如先前所述，Indium 的《特種合金與焊料表》收錄了數百種焊料合金，且針對每種合金，我們均列出了其熔點。這些數據的測量方法是

您正在尋找排除故障或優化熱介面材料的方法嗎？我們設計了一種方法來確定您的熱堆疊性能，但不包括熱介面。

我們的工程團隊最近取得了一項個人成就：一位我們合作多年的潛在客戶終於注意到我們在金/錫（Au/Sn）技術方面的進展，並同意進行全面

延續關於熱界面材料選項的話題，一種常見的材料選擇是包覆式金屬熱界面預成型件，其包含多層不同金屬，或是單一金屬預成型件

以下是一份關於腐蝕主題的相當不錯的資源清單，若您有興趣，不妨參考：1. 徐崇臣。《微電子學中的腐蝕》2003 2. 查爾斯・A・哈珀。《電子學》

腐蝕是由兩種不同金屬之間的電化學反應所引起，其中一種擔任陽極，另一種則擔任陰極。鹵化物離子（例如氟離子、溴離子和氯離子）通常是

Corrosion leads to field failures. I could probably stop right there – that’s bad enough. To flesh that out a little more, corrosion can lower thermal and electrical conductivity, cause

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