Phil Zarrow: Ehi, Brook, nel mondo delle formulazioni di pasta saldante no-clean, cosa c'è di nuovo?
BrookSandy-Smith: Indium Corporation ha appena rilasciato una nuova pasta saldante, Indium10.1HF. Si tratta di una versione priva di alogeni dell'Indium10.1, che si usa da anni e che piace molto per il suo basso coefficiente di svuotamento, soprattutto nei componenti con terminazione inferiore.
Phil Zarrow: Cosa c'è di diverso nella formulazione HF?
BrookSandy-Smith: Ha un'ottima resistenza alla migrazione elettrochimica, il che significa che il test SIR supera una resistenza molto elevata. Questo dovrebbe darvi maggiore fiducia nelle applicazioni ad alta affidabilità, in cui si utilizza un processo senza pulizia.
Phil Zarrow: Questo dovrebbe rendere felici anche i nostri addetti al settore automobilistico.
BrookSandy-Smith: Assolutamente sì. L'aspetto positivo è che non è disponibile solo in SAC305, ma anche con la nostra lega SAC ad affidabilità migliorata, che chiamiamo Indalloy®276.
Phil Zarrow: Per quanto riguarda l'affidabilità, siamo a posto per quanto riguarda gli urti e le vibrazioni e tutte le altre...?
BrookSandy-Smith:... sì, il termociclaggio.
Phil Zarrow: Eccellente.
BrookSandy-Smith:Tutte cose belle.
Phil Zarrow: Brook, dove possiamo trovare maggiori informazioni su Indium10.1HF?
BrookSandy-Smith: Beh, può permetterci di aiutarla a evitare il Void® e andare alla nostra pagina Avoid the Void® all'indirizzo www.indium.com/avoidthevoidto, oppure può scrivermi direttamente a [email protected].
Phil Zarrow: Brook, grazie mille.
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