Indium Corporation's Maria Durham, technical support engineer for semiconductor and advanced assembly materials, will present at IMAPS's International Conference and Exhibition on Device Packaging March 17-19 in Scottsdale, Ariz.
The semiconductor assembly industry continues its movement toward finer pitch, combined with reduced copper pillar height. As a result, cleaning processes are increasingly difficult. Durham's presentation, Ultra-Low Residue (ULR) Semiconductor-Grade Fluxes for Flip-Chip and MEMs Application, discusses the use of semiconductor-grade ultra-low residue no-clean fluxes to meet this industry challenge. Her presentation will also discuss the benefits of using a ULR no-clean flux.
Durham serves as technical liaison between Indium Corporation's customers and internal departments, such as sales, research and development, and operations to guarantee the best quality and selection of products. She earned her bachelor's degree in physics and applied mathematics from Clarkson University, Potsdam, N.Y.
L'IMAPS è la più grande società dedicata al progresso e alla crescita della microelettronica e delle tecnologie di imballaggio elettronico attraverso la formazione professionale. Il portafoglio di tecnologie della società viene diffuso attraverso simposi, conferenze, workshop, corsi di sviluppo professionale e altre iniziative. L'IMAPS conta attualmente più di 3.000 membri negli Stati Uniti e più di 3.000 membri internazionali in tutto il mondo.
Indium Corporation è uno dei principali produttori e fornitori di materiali per i mercati globali dell'elettronica, dei semiconduttori, del solare, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono saldature e flussanti, brasature, materiali per interfacce termiche, bersagli per sputtering, metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno e NanoFoil®. Fondata nel 1934, Indium dispone di un'assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
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