Indium Corporation's Maria Durham, technical support engineer for semiconductor and advanced assembly materials, will present at IMAPS's International Conference and Exhibition on Device Packaging March 17-19 in Scottsdale, Ariz.
The semiconductor assembly industry continues its movement toward finer pitch, combined with reduced copper pillar height. As a result, cleaning processes are increasingly difficult. Durham's presentation, Ultra-Low Residue (ULR) Semiconductor-Grade Fluxes for Flip-Chip and MEMs Application, discusses the use of semiconductor-grade ultra-low residue no-clean fluxes to meet this industry challenge. Her presentation will also discuss the benefits of using a ULR no-clean flux.
Durham serves as technical liaison between Indium Corporation's customers and internal departments, such as sales, research and development, and operations to guarantee the best quality and selection of products. She earned her bachelor's degree in physics and applied mathematics from Clarkson University, Potsdam, N.Y.
IMAPS ist die größte Gesellschaft, die sich der Förderung und dem Wachstum der Mikroelektronik- und Elektronik-Packaging-Technologien durch professionelle Ausbildung widmet. Das Technologieportfolio der Gesellschaft wird durch Symposien, Konferenzen, Workshops, Weiterbildungskurse und andere Maßnahmen verbreitet. IMAPS hat derzeit mehr als 3.000 Mitglieder in den Vereinigten Staaten und mehr als 3.000 internationale Mitglieder in aller Welt.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Solar-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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