Indium Corporation 的半導體與先進組裝材料技術支援工程師Maria Durham 將於 3 月 17-19 日在美國亞利桑那州 Scottsdale 舉辦的 IMAPS裝置封裝國際會議暨展覽中發表演說。
半導體組裝產業持續朝向更細間距的方向發展，同時縮小銅柱高度。因此，清洗製程越來越困難。Durham 的演講題為「用於倒轉晶片和微機電應用的半導體級超低殘留 (ULR) 助焊劑」，討論如何使用半導體級超低殘留免洗助焊劑來因應這項產業挑戰。她的演講還將討論使用 ULR 免清洗助焊劑的好處。
Durham擔任 Indium Corporation 客戶與銷售、研發、營運等內部部門之間的技術聯絡人，以確保最佳的產品品質與選擇。她擁有紐約州波茨坦克拉克森大學的物理與應用數學學士學位。
IMAPS是最大的協會，致力於透過專業教育促進微電子和電子封裝技術的進步和發展。協會的技術組合透過座談會、會議、研討會、專業發展課程和其他工作進行傳播。IMAPS 目前在美國有 3,000 多名會員，在全球有 3,000 多名國際會員。
Indium Corporation 是全球電子、半導體、太陽能、薄膜和熱管理市場的主要材料製造商和供應商。產品包括焊錫和助熔劑、銅钎、熱介面材料、濺鍍靶材、铟、鎵、錫金屬和無機化合物，以及 NanoFoil®。Indium 成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠分佈於中國、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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