インジウムコーポレーションの半導体・先端組立材料テクニカルサポートエンジニア、マリア・ダーラムが、3月17日から19日までアリゾナ州スコッツデールで開催されるIMAPSのデバイスパッケージング国際会議・展示会で講演する。
半導体組立業界では、銅ピラーの高さを低くし、ファインピッチ化への動きが続いています。その結果、洗浄工程はますます難しくなっている。ダーラム氏の講演「フリップチップおよびMEMsアプリケーション用超低残渣（ULR）半導体グレードフラックス」は、この業界の課題に対応するための半導体グレードの超低残渣ノークリーンフラックスの使用について説明する。また、ULR無洗浄フラックスを使用する利点についても説明する。
ダーラムは、インジウム・コーポレーションの顧客と営業、研究開発、オペレーションなどの社内部門との技術的な連絡役を務め、製品の最高の品質と選択を保証している。ニューヨーク州ポツダムのクラークソン大学で物理学と応用数学の学士号を取得。
IMAPSは、マイクロエレクトロニクスとエレクトロニクスパッケージング技術の発展と成長を専門教育を通じて目指す最大の学会です。IMAPSの技術ポートフォリオは、シンポジウム、会議、ワークショップ、専門家育成コース、その他の取り組みを通じて普及しています。IMAPSは現在、米国内に3,000人以上、世界中に3,000人以上の国際会員を擁している。
インジウム・コーポレーションは、世界のエレクトロニクス、半導体、太陽電池、薄膜、熱管理市場に材料を供給する一流メーカーです。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、NanoFoil®などがあります。1934年に設立されたインジウムは、グローバルな技術サポートと中国、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を有しています。
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