Indium Corporation's Maria Durham, technical support engineer for semiconductor and advanced assembly materials, will present at IMAPS's International Conference and Exhibition on Device Packaging March 17-19 in Scottsdale, Ariz.
The semiconductor assembly industry continues its movement toward finer pitch, combined with reduced copper pillar height. As a result, cleaning processes are increasingly difficult. Durham's presentation, Ultra-Low Residue (ULR) Semiconductor-Grade Fluxes for Flip-Chip and MEMs Application, discusses the use of semiconductor-grade ultra-low residue no-clean fluxes to meet this industry challenge. Her presentation will also discuss the benefits of using a ULR no-clean flux.
Durham serves as technical liaison between Indium Corporation's customers and internal departments, such as sales, research and development, and operations to guarantee the best quality and selection of products. She earned her bachelor's degree in physics and applied mathematics from Clarkson University, Potsdam, N.Y.
IMAPS는 전문 교육을 통해 마이크로 일렉트로닉스 및 전자 패키징 기술의 발전과 성장에 전념하는 최대 규모의 학회입니다. 학회의 기술 포트폴리오는 심포지엄, 컨퍼런스, 워크샵, 전문 개발 과정 및 기타 노력을 통해 전파됩니다. IMAPS는 현재 미국 내 3,000명 이상의 회원과 전 세계 3,000명 이상의 국제 회원을 보유하고 있습니다.
Indium Corporation은 전 세계 전자, 반도체, 태양광, 박막 및 열 관리 시장에 최고의 소재를 제조 및 공급하는 기업입니다. 주요 제품으로는 솔더 및 플럭스, 브레이즈, 열 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐, 갈륨, 게르마늄, 주석 금속 및 무기 화합물, NanoFoil® 등이 있습니다. 1934년에 설립된 Indium은 중국, 말레이시아, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 글로벌 기술 지원 및 공장을 보유하고 있습니다.
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