Indium Corporation presenterà le sue preforme di precisione ad alta affidabilità e a base d'oro per applicazioni laser e RF critiche, nonché per le comunicazioni 5G, all'International Microwave Symposium, che si terrà a Washington dal 18 al 20 giugno.
Indium Corporation è un fornitore leader di saldature per applicazioni laser e ottiche. Le leghe a base d'oro sono un'ottima scelta per garantire le migliori prestazioni e affidabilità possibili per le applicazioni che richiedono una saldatura ad alta fusione. Oltre a soddisfare gli esigenti requisiti termici ed elettrici delle applicazioni ad alta affidabilità, forniscono anche il giunto di saldatura più resistente alla corrosione e all'ossidazione.
Le applicazioni di die-attach laser per semiconduttori richiedono preforme di saldatura di altissima qualità e ultraprecise per garantire l'accuratezza e la ripetibilità durante l'assemblaggio, per un prodotto finale altamente affidabile. Le preforme PDA a base d'oro di Indium Corporations offrono il più alto livello di qualità disponibile per garantire le migliori prestazioni possibili in condizioni critiche,
applicazioni ad alta affidabilità con attacco a fustella. Le caratteristiche includono:
- Volume di saldatura e controllo BLT estremamente precisi
- Qualità dei bordi di precisione
- Piatti e privi di deformazioni o piegature
- Controllo ottimizzato della pulizia
- Metodo predefinito per il waffle-pack
Le preforme PDA in oro di Indium Corporations sono disponibili nelle seguenti leghe primarie e di sviluppo:
Leghe primarie:
- 80Au/20Sn
- 79Au/21Sn
Leghe di sviluppo:
- 78Au/22Sn; 77Au/23Sn; 76Au/24Sn; 75Au/25Sn
- 88Au/12Ge
- 96,8Au/3,2Si
- 82Au/18In
AuLTRA 75 di Indium Corporations è una soluzione di preformatura AuSn non eutettica (75Au/25Sn) progettata per migliorare l'affidabilità intermetallica nelle applicazioni che utilizzano una matrice con una placcatura d'oro più spessa, come ad esempio una matrice GaN utilizzata per dispositivi di amplificazione di potenza RF ad alta frequenza e ad alta potenza per il 5G e altre comunicazioni wireless militari e aerospaziali critiche. AuLTRA 75 contribuisce a migliorare il funzionamento di queste tecnologie critiche regolando la composizione finale del giunto di saldatura e migliorando la bagnatura e il vuoto. La linea di prodotti AuLTRA è disponibile anche nelle composizioni 78Au/22Sn e 79Au/21Sn.
Le AuLTRA ThInFORMS di Indium Corporations sono preforme 80Au/20Sn di 0,00035 di spessore (0,00889 mm o 8,89 m) che migliorano l'efficienza operativa complessiva dei laser ad alta potenza. Gli AuLTRA ThInFORMS aiutano a combattere problemi comuni quali:
- Cortocircuito Il volume ridotto della saldatura impedisce la risalita della matrice, riducendo al minimo il rischio di cortocircuito.
- Scarso trasferimento termicoLa preforma ultrasottile da 0,00035 riduce lo spessore della linea di giunzione (BLT), migliorando così il trasferimento termico e aumentando la longevità e le prestazioni del dispositivo.
L 'AuLTRA Fine Ribbon di Indium Corporations è il nostro nastro di precisione in Indalloy182 per processi di assemblaggio di diodi laser in grandi volumi e completamente automatizzati. Per questi sistemi di alimentazione automatica, la precisione e l'alta qualità del nastro e della bobina sono della massima importanza, insieme a lunghezze elevate e continue. Queste caratteristiche contribuiscono a ridurre al minimo i tempi di inattività della produzione e a facilitare un processo efficiente e ad alta produttività, che si traduce in un prodotto finale di alta qualità e in un basso costo di proprietà.
Leader nell'innovazione delle saldature in oro, la gamma di prodotti a base d'oro di Indium Corporations comprende fili, paste, preforme, sfere, pallini e nastri prodotti con una tecnologia all'avanguardia per garantire la massima qualità e precisione. La lega a base d'oro più comunemente utilizzata è la 80Au/20Sn: lega pilastro dell'industria microelettronica, con un punto di fusione di 280°C, la 80Au/20Sn è ideale per la maggior parte delle applicazioni di saldatura di stampi e coperchi. Presenta buone proprietà di fatica termica ed è utilizzata in molte applicazioni che richiedono un'elevata resistenza alla trazione e alla corrosione. La saldatura AuSn di Indium Corporations offre numerosi vantaggi, tra cui: La più alta resistenza alla trazione di qualsiasi altra saldatura Elevato punto di fusione compatibile con i successivi processi di rifusione Conducibilità termica superiore Resistenza alla corrosione
Per saperne di più sulle preforme di precisione a base di Au di Indium Corporations, visitate il sito www.indium.com/products/solders/gold/gold-preforms o fermatevi allo stand #214 della fiera.
Informazioni su Indium Corporation
Indium Corporation è un'azienda leader nella raffinazione, fusione, produzione e fornitura di materiali per i mercati globali dell'elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono saldature e flussanti, brasature, materiali per interfacce termiche, bersagli per sputtering, metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno e NanoFoil. Fondata nel 1934, l'azienda dispone di un'assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Germania, India, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
Per ulteriori informazioni su Indium Corporation, visitare il sito www.indium.com o inviare un'e-mail a Jingya Huang. È inoltre possibile seguire i nostri esperti, From One Engineer To Another (#FOETA), all'indirizzo www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
Informazioni sul Simposio internazionale sulle microonde
Da oltre 70 anni, l'IMS riunisce un mix unico di esperti internazionali di RF e microonde che presentano le ultime ricerche e mettono in mostra i prodotti e i servizi più recenti. L'IMS include opportunità di formazione e di networking, oltre a una mostra. Per saperne di più, visitate il sito ims-ieee.org.
