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インジウムコーポレーション、国際マイクロ波シンポジウムで精密金ベースのダイ・アタッチ・プリフォームを特集

インジウム・コーポレーションは、6月18日から20日までワシントンD.C.で開催される国際マイクロ波シンポジウムで、重要なレーザーとRFアプリケーション、および5G通信向けの高信頼性金ベース精密ダイ・アタッチ(PDA)プリフォームを紹介する。

インジウムコーポレーションは、レーザーおよび光学用途の主要なはんだサプライヤーです。金系合金は、高融点ダイアタッチはんだを必要とする用途において、可能な限り最高の性能と信頼性を確保するための優れた選択肢です。高信頼性アプリケーションの厳しい熱的・電気的要件を満たすだけでなく、耐腐食性・耐酸化性に最も優れたはんだ接合部を提供します。

半導体レーザーダイ・アタッチ・アプリケーションでは、信頼性の高い最終製品を保証するために、アセンブリ時の精度と再現性を確保する最高品質の超精密はんだプリフォームが必要です。インジウムコーポレーションの金ベースのPDAプリフォームは、最高レベルの品質を提供し、重要な用途で最高の性能を発揮します、

高信頼性ダイ・アタッチ・アプリケーション。特徴は以下の通り:

  • 高精度のはんだ量とBLT制御
  • 精密なエッジ品質
  • 平らで、反りや曲がりがないこと。
  • 最適化された清浄度管理
  • デフォルトのワッフルパック方式

インジウムコーポレーションの金PDAプリフォームは、以下の主合金と開発合金があります:

一次合金:

  • 80Au/20Sn
  • 79Au/21Sn

開発合金:

  • 78Au/22Sn; 77Au/23Sn; 76Au/24Sn; 75Au/25Sn
  • 88Au/12Ge
  • 96.8Au/3.2Si
  • 82Au/18In

インジウムコーポレーションのAuLTRA 75は、5Gやその他の重要な軍事・航空宇宙無線通信用の高周波、高出力RFパワーアンプデバイスに使用されるGaNダイのような、より厚い金メッキを施したダイを使用するアプリケーションの金属間信頼性を改善するために設計された非共晶AuSnプリフォームソリューション(75Au/25Sn)です。AuLTRA 75は、最終的なはんだ接合部の組成を調整し、濡れ性とボイドを改善することで、これらの重要な技術の動作を改善するのに役立ちます。AuLTRA製品ラインには、78Au/22Snおよび79Au/21Sn組成もあります。

インジウムコーポレーションのAuLTRA ThInFORMSは、厚さ0.00035(0.00889mmまたは8.89m)の80Au/20Snプリフォームで、高出力レーザーの全体的な動作効率を改善します。AuLTRA ThInFORMSは、以下のような一般的な問題への対策に役立ちます:

  • 短絡はんだ量が減少し、ダイ上へのウィッキングが抑制されるため、短絡のリスクが最小限に抑えられる。
  • 熱伝導が悪い0.00035の超薄型プリフォームは、ボンドラインの厚さ(BLT)を減らし、熱伝導を改善し、デバイスの寿命と性能を向上させる。

インジウムコーポレーションのAuLTRAファインリボンは、インダロイ182ファイングレードの高精度リボンです。このようなオートフィードシステムでは、リボンとスプールの精度と品質が、長く連続した長さとともに最も重要です。これらの特長により、生産ダウンタイムを最小限に抑え、効率的で高スループットのプロセスを促進し、高品質の最終製品と低所有コストを実現します。

金はんだのイノベーターをリードするインジウムコーポレーションの金ベースのポートフォリオには、ワイヤー、ペーストプリフォーム、球、ショット、リボンが含まれ、最高の品質と最高の精度を確保するために最先端の技術で製造されています。最も一般的に使用される金ベース合金は80Au/20Snです。融点が280℃のマイクロエレクトロニクス産業の柱となる合金である80Au/20Snは、ダイ・アタッチやリッド・シーリング用途の大半で優れた性能を発揮します。80Au/20Snは良好な熱疲労特性を示し、高い引張強度と高い耐食性を必要とする多くの用途に使用されています。インジウムコーポレーションのAuSnはんだには、以下のような多くの利点があります:あらゆるはんだの中で最も高い引張強度 高融点で、その後のリフロー工程に適合 優れた熱伝導性 耐腐食性

インジウムコーポレーションの精密金系プリフォームについて詳しくは、www.indium.com/products/solders/gold/gold-preforms をご覧になるか、展示会のブース#214にお立ち寄りください。

インジウム・コーポレーションについて

インジウム・コーポレーション は、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、サーマルマネージメント市場向けの一流の材料精製、製錬、製造、サプライヤーである。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、NanoFoil などがある。1934年に設立され、グローバルな技術サポートと中国、ドイツ、インド、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を持つ。

インジウム・コーポレーションについての詳細は、www.indium.comをご覧いただくか、Jingya HuangまでEメールにてお問い合わせください。また、当社の専門家、From One Engineer To Another (#FOETA)をフォローすることもできます。www.linkedin.com/company/indium-corporation/。

国際マイクロ波シンポジウムについて

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