Die Indium Corporation wird auf dem International Microwave Symposium vom 18. bis 20. Juni in Washington, D.C., ihre hochzuverlässigen, goldbasierten Precision Die-Attach (PDA)-Vorformen für kritische Laser- und HF-Anwendungen sowie für die 5G-Kommunikation vorstellen.
Die Indium Corporation ist ein führender Anbieter von Lötmitteln für Laser- und optische Anwendungen. Legierungen auf Goldbasis sind eine gute Wahl, um die bestmögliche Leistung und Zuverlässigkeit für Anwendungen zu gewährleisten, die ein hochschmelzendes Die-Attach-Lot erfordern. Sie erfüllen nicht nur die anspruchsvollen thermischen und elektrischen Anforderungen für hochzuverlässige Anwendungen, sondern bieten auch die stärkste korrosions- und oxidationsbeständige Lötverbindung, die möglich ist.
Anwendungen für das Laser-Die-Attach von Halbleitern erfordern hochqualitative, ultrapräzise Lötvorformen, um die Genauigkeit und Wiederholbarkeit während der Montage zu gewährleisten und so ein äußerst zuverlässiges Endprodukt zu garantieren. PDA-Vorformen auf Goldbasis von Indium Corporations bieten das höchste verfügbare Qualitätsniveau, um in kritischen Situationen die bestmögliche Leistung zu erbringen,
hochzuverlässige Anwendungen für das Anbringen von Stanzformen. Merkmale umfassen:
- Hochpräzise Lotmengen- und BLT-Kontrolle
- Präzise Kantenqualität
- Flach und frei von Verwerfungen oder Biegungen
- Optimierte Sauberkeitskontrolle
- Standard-Waffelpackungsmethode
Gold-PDA-Vorformlinge von Indium Corporations sind in den folgenden Primär- und Entwicklungslegierungen erhältlich:
Primäre Legierungen:
- 80Au/20Sn
- 79Au/21Sn
Entwicklungslegierungen:
- 78Au/22Sn; 77Au/23Sn; 76Au/24Sn; 75Au/25Sn
- 88Au/12Ge
- 96.8Au/3.2Si
- 82Au/18In
AuLTRA 75 von Indium Corporations ist eine außereutektische AuSn-Vorformlösung (75Au/25Sn) zur Verbesserung der intermetallischen Zuverlässigkeit bei Anwendungen, die einen Chip mit einer dickeren Goldschicht verwenden, wie z. B. ein GaN-Chip, der für Hochfrequenz- und Hochleistungs-HF-Leistungsverstärker für 5G und andere kritische drahtlose Kommunikationssysteme für Militär und Raumfahrt verwendet wird. AuLTRA 75 trägt dazu bei, den Betrieb dieser kritischen Technologien zu verbessern, indem es die endgültige Zusammensetzung der Lötstelle anpasst und die Benetzung und Entlüftung verbessert. Die AuLTRA-Produktlinie ist auch in den Zusammensetzungen 78Au/22Sn und 79Au/21Sn erhältlich.
Indium Corporations AuLTRA ThInFORMS sind 0,00035 dicke (0,00889 mm oder 8,89 m) 80Au/20Sn-Vorformen, die die Gesamteffizienz von Hochleistungslasern verbessern. AuLTRA ThInFORMS helfen bei der Lösung gängiger Probleme wie:
- Das reduzierte Lotvolumen verhindert das Aufsteigen auf den Die und minimiert das Risiko eines Kurzschlusses.
- Schlechte Wärmeübertragungdie ultradünne 0,00035-Vorform reduziert die Bondline-Dicke (BLT), wodurch die Wärmeübertragung verbessert und die Langlebigkeit und Leistung des Geräts erhöht wird
Indium Corporations AuLTRA Fine Ribbon ist unser Indalloy182-Präzisionsband für hochvolumige, vollautomatische Laserdioden-Montageprozesse. Für diese automatischen Zuführungssysteme sind Präzision und hohe Qualität des Farbbandes und der Spulen von größter Bedeutung, ebenso wie große, kontinuierliche Längen. Diese Merkmale tragen dazu bei, Produktionsausfälle zu minimieren und ermöglichen einen effizienten Prozess mit hohem Durchsatz, der zu einem hochwertigen Endprodukt und niedrigen Betriebskosten führt.
Indium Corporations ist ein führender Innovator im Bereich Goldlot und bietet ein Portfolio von Drähten, Pasten, Vorformen, Kugeln, Schrot und Bändern auf Goldbasis an, die mit modernster Technologie hergestellt werden, um höchste Qualität und äußerste Präzision zu gewährleisten. Die am häufigsten verwendete Legierung auf Goldbasis ist 80Au/20Sn: 80Au/20Sn ist die Basislegierung der Mikroelektronikindustrie mit einem Schmelzpunkt von 280 °C und eignet sich hervorragend für die meisten Die-Attach- und Deckelversiegelungsanwendungen. Sie weist gute thermische Ermüdungseigenschaften auf und wird in vielen Anwendungen eingesetzt, die eine hohe Zugfestigkeit und eine hohe Korrosionsbeständigkeit erfordern. Das AuSn-Lot von Indium Corporations bietet zahlreiche Vorteile, darunter: Höchste Zugfestigkeit aller Lote Hoher Schmelzpunkt, kompatibel mit nachfolgenden Reflow-Prozessen Hervorragende Wärmeleitfähigkeit Korrosionsbeständigkeit
Wenn Sie mehr über die Präzisionsvorformlinge auf Au-Basis von Indium Corporations erfahren möchten, besuchen Sie www.indium.com/products/solders/gold/gold-preforms oder kommen Sie auf der Messe am Stand Nr. 214 vorbei.
Über Indium Corporation
Indium Corporation ist ein führender Materialveredler, -schmelzer, -hersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den Vereinigten Staaten.
Weitere Informationen über die Indium Corporation erhalten Sie unter www.indium.com oder per E-Mail an Jingya Huang. Sie können auch unseren Experten, From One Engineer To Another (#FOETA), unter www.linkedin.com/company/indium-corporation/ folgen .
Über das Internationale Mikrowellen-Symposium
Seit über 70 Jahren bringt die IMS eine einzigartige Mischung aus internationalen HF- und Mikrowellenexperten zusammen, die die neueste Forschung präsentieren und die neuesten Produkte und Dienstleistungen vorstellen. Die IMS bietet Weiterbildungs- und Networking-Möglichkeiten sowie eine Ausstellung. Erfahren Sie mehr unter ims-ieee.org.
