Indium Corporation presentará en el Simposio Internacional de Microondas, que se celebrará en Washington, D.C. del 18 al 20 de junio, sus preformas de alta fiabilidad basadas en oro para aplicaciones críticas de láser y RF, así como para comunicaciones 5G.
Indium Corporation es un proveedor líder de soldaduras para aplicaciones láser y ópticas. Las aleaciones con base de oro son una gran elección para garantizar el mejor rendimiento y fiabilidad posibles en aplicaciones que requieren una soldadura de alta fusión para la unión de troqueles. Además de cumplir los exigentes requisitos térmicos y eléctricos de las aplicaciones de alta fiabilidad, también proporcionan la unión soldada más resistente a la corrosión y la oxidación posible.
Las aplicaciones de fijación de troqueles de semiconductores por láser requieren preformas de soldadura de la máxima calidad y ultraprecisión para garantizar la exactitud y repetibilidad durante el montaje y obtener un producto final altamente fiable. Las preformas PDA con base de oro de Indium Corporations ofrecen el más alto nivel de calidad disponible para ofrecer el mejor rendimiento posible en condiciones críticas,
aplicaciones de troquelado de alta fiabilidad. Las características incluyen:
- Control del volumen de soldadura y BLT de alta precisión
- Calidad de cantos de precisión
- Plano y sin alabeos ni dobleces
- Control optimizado de la limpieza
- Método waffle-pack por defecto
Las preformas PDA de oro de Indium Corporations están disponibles en las siguientes aleaciones primarias y de desarrollo:
Aleaciones primarias:
- 80Au/20Sn
- 79Au/21Sn
Aleaciones de desarrollo:
- 78Au/22Sn; 77Au/23Sn; 76Au/24Sn; 75Au/25Sn
- 88Au/12Ge
- 96,8Au/3,2Si
- 82Au/18In
AuLTRA 75 de Indium Corporations es una solución de preforma de AuSn no eutéctica (75Au/25Sn) diseñada para mejorar la fiabilidad intermetálica en aplicaciones que utilizan una matriz con un chapado en oro más grueso, como una matriz de GaN utilizada para dispositivos amplificadores de potencia de RF de alta frecuencia y alta potencia para 5G y otras comunicaciones inalámbricas militares y aeroespaciales críticas. AuLTRA 75 ayuda a mejorar el funcionamiento de estas tecnologías críticas ajustando la composición final de la unión soldada y mejorando la humectación y el vaciado. La línea de productos AuLTRA también está disponible en composiciones 78Au/22Sn y 79Au/21Sn.
Los AuLTRA ThInFORMS de Indium Corporations son preformas 80Au/20Sn de 0,00035 de grosor (0,00889 mm u 8,89 m) que mejoran la eficacia operativa general de los láseres de alto rendimiento. AuLTRA ThInFORMS ayuda a combatir problemas comunes como:
- CortocircuitoEl menor volumen de soldadura impide que la soldadura penetre en la matriz, lo que minimiza el riesgo de cortocircuito.
- Transferencia térmica deficienteLa preforma ultrafina de 0,00035 reduce el grosor de la línea de unión (BLT), lo que mejora la transferencia térmica y aumenta la longevidad y el rendimiento del dispositivo.
AuLTRA Fine Ribbon de Indium Corporations es nuestra cinta de precisión de grado fino Indalloy182, para procesos de ensamblaje de diodos láser de gran volumen y totalmente automatizados. Para estos sistemas de alimentación automática, la precisión y la alta calidad de la cinta y de la bobina son de suma importancia, junto con longitudes largas y continuas. Estas características ayudan a minimizar el tiempo de inactividad de la producción y facilitan un proceso eficaz y de alto rendimiento que da como resultado un producto final de alta calidad y un bajo coste de propiedad.
Líder en innovación de soldaduras de oro, la gama de productos de oro de Indium Corporations incluye alambre, pasta, preformas, esferas, granalla y cinta fabricados con tecnología punta para garantizar la máxima calidad y precisión. La aleación con base de oro más utilizada es 80Au/20Sn: la aleación pilar de la industria microelectrónica con un punto de fusión de 280C, 80Au/20Sn funciona muy bien en la mayoría de las aplicaciones de fijación de troqueles y sellado de tapas. Presenta buenas propiedades de fatiga térmica y se utiliza en muchas aplicaciones que requieren una gran resistencia a la tracción y a la corrosión. La soldadura AuSn de Indium Corporations ofrece numerosas ventajas, entre ellas La mayor resistencia a la tracción de todas las soldaduras Alto punto de fusión compatible con procesos de reflujo posteriores Conductividad térmica superior Resistencia a la corrosión
Para obtener más información sobre las preformas de precisión basadas en Au de Indium Corporations, visite www.indium.com/products/solders/gold/gold-preforms o pase por el stand nº 214 de la feria.
Acerca de Indium Corporation
Indium Corporation es un importante refinador, fundidor, fabricante y proveedor de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; cátodos para sputtering; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño; y NanoFoil. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Alemania, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
Para más información sobre Indium Corporation, visite www.indium.com o envíe un correo electrónico a Jingya Huang. También puede seguir a nuestros expertos, From One Engineer To Another (#FOETA), en www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
Acerca del Simposio Internacional de Microondas
Durante más de 70 años, IMS ha reunido a una mezcla única de expertos internacionales en RF y microondas que presentan las últimas investigaciones y exhiben los productos y servicios más novedosos. IMS ofrece oportunidades de formación y establecimiento de contactos, además de una exposición. Más información en ims-ieee.org.
