Indium Corporation will feature its high-reliability, gold-based precision die-attach (PDA) preforms for critical laser and RF applications, as well as 5G communications, at the International Microwave Symposium, Washington, D.C., June 18-20.
Indium Corporation is a leading solder supplier for laser and optical applications. Gold-based alloys are a great choice to ensure the best performance and reliability possible for applications requiring a high-melting die-attach solder. In addition to meeting the demanding thermal and electrical requirements for high-reliability applications, they also provide the strongest corrosion- and oxidation-resistant solder joint possible.
半导体激光贴片应用需要最高质量、超精密的焊料预型件，以确保组装过程中的准确性和可重复性，从而保证最终产品的高度可靠性。Indium Corporations的金基 PDA 预型件具有最高的质量水平，可在关键时刻提供最佳性能、
高可靠性的模头连接应用。特点包括
- 高精度焊接量和 BLT 控制
- 精密的边缘质量
- 平整、无翘曲或弯曲
- 优化清洁度控制
- 默认的华夫饼包装方法
Indium Corporations 的金 PDA 预型件有以下主要合金和开发合金可供选择：
主要合金：
- 80Au/20Sn
- 79Au/21Sn
开发合金：
- 78Au/22Sn; 77Au/23Sn; 76Au/24Sn; 75Au/25Sn
- 88Au/12Ge
- 96.8金/3.2硅
- 82Au/18In
Indium CorporationsAuLTRA 75是一种非共晶 AuSn 预型件溶液（75Au/25Sn），设计用于提高使用较厚镀金裸片的应用中的金属间可靠性，例如用于 5G 及其他关键军事和航空航天无线通信领域高频、大功率射频功率放大器器件的 GaN 裸片。AuLTRA 75 通过调整最终焊点成分、改善润湿性和无效性，有助于改善这些关键技术的运行。AuLTRA 产品系列还有 78Au/22Sn 和 79Au/21Sn 两种成分。
Indium CorporationsAuLTRA ThInFORMS是厚度为 0.00035（0.00889 毫米或 8.89 米）的 80Au/20Sn 预型件，可提高高输出激光器的整体运行效率。AuLTRA ThInFORMS 可帮助解决以下常见问题：
- 短路时减少的焊料量可抑制焊料向裸片上淌，最大限度地降低短路风险
- 热传导性能差 0.00035 超薄预型件减少了结合线厚度 (BLT)，从而改善了热传导性能，提高了设备的使用寿命和性能
Indium CorporationsAuLTRA Fine Ribbon是我们的 Indalloy182 高级精密色带，适用于大批量、全自动激光二极管组装工艺。对于这些自动进给系统来说，色带和卷轴的精度和质量以及长而连续的长度至关重要。这些特点有助于最大限度地减少生产停机时间，促进高效率、高产量的生产流程，从而实现高质量的最终产品和低拥有成本。
作为一家领先的金焊料创新企业，Indium Corporations 的金基产品组合包括采用尖端技术生产的焊丝、焊膏、预型件、球形件、射出件和带状件，以确保最高的质量和最高的精度。最常用的金基合金是 80Au/20Sn：80Au/20Sn 是微电子行业的支柱合金，熔点为 280C，在大多数芯片连接和盖子密封应用中都非常有效。它具有良好的热疲劳特性，可用于许多需要高抗拉强度和高耐腐蚀性的应用中。Indium Corporations AuSn 焊料具有许多优点，包括所有焊料中最高的拉伸强度 熔点高，与后续回流焊工艺兼容 优异的导热性 抗腐蚀性
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关于铟泰铟泰公司
Indium Corporation is a premier materials refiner, smelter, manufacturer, and supplier to the global electronics, semiconductor, thin-film, and thermal management markets. Products include solders and fluxes; brazes; thermal interface materials; sputtering targets; indium, gallium, germanium, and tin metals and inorganic compounds; and NanoFoil. Founded in 1934, the company has global technical support and factories located in China, Germany, India, Malaysia, Singapore, South Korea, the United Kingdom, and the U.S.
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关于国际微波研讨会
70 多年来，国际射频和微波展览会汇聚了众多国际射频和微波专家，介绍最新研究成果，展示最新产品和服务。IMS 包括教育和交流机会以及展览。了解更多信息，请访问ims-ieee.org。
