Indium Corporation将在 6 月 18-20 日于华盛顿特区举行的国际微波研讨会上展示其用于关键激光和射频应用以及 5G 通信的高可靠性金基精密模片连接 (PDA) 预制件。
Indium Corporation 是激光和光学应用领域的领先焊料供应商。金基合金是确保需要高熔模连接焊料的应用获得最佳性能和可靠性的最佳选择。除了满足高可靠性应用对热和电的苛刻要求外，它们还能提供最坚固的抗腐蚀和抗氧化焊点。
半导体激光贴片应用需要最高质量、超精密的焊料预型件，以确保组装过程中的准确性和可重复性，从而保证最终产品的高度可靠性。Indium Corporations的金基 PDA 预型件具有最高的质量水平，可在关键时刻提供最佳性能、
高可靠性的模头连接应用。特点包括
- 高精度焊接量和 BLT 控制
- 精密的边缘质量
- 平整、无翘曲或弯曲
- 优化清洁度控制
- 默认的华夫饼包装方法
Indium Corporations 的金 PDA 预型件有以下主要合金和开发合金可供选择：
主要合金：
- 80Au/20Sn
- 79Au/21Sn
开发合金：
- 78Au/22Sn; 77Au/23Sn; 76Au/24Sn; 75Au/25Sn
- 88Au/12Ge
- 96.8金/3.2硅
- 82Au/18In
Indium CorporationsAuLTRA 75是一种非共晶 AuSn 预型件溶液（75Au/25Sn），设计用于提高使用较厚镀金裸片的应用中的金属间可靠性，例如用于 5G 及其他关键军事和航空航天无线通信领域高频、大功率射频功率放大器器件的 GaN 裸片。AuLTRA 75 通过调整最终焊点成分、改善润湿性和无效性，有助于改善这些关键技术的运行。AuLTRA 产品系列还有 78Au/22Sn 和 79Au/21Sn 两种成分。
Indium CorporationsAuLTRA ThInFORMS是厚度为 0.00035（0.00889 毫米或 8.89 米）的 80Au/20Sn 预型件，可提高高输出激光器的整体运行效率。AuLTRA ThInFORMS 可帮助解决以下常见问题：
- 短路时减少的焊料量可抑制焊料向裸片上淌，最大限度地降低短路风险
- 热传导性能差 0.00035 超薄预型件减少了结合线厚度 (BLT)，从而改善了热传导性能，提高了设备的使用寿命和性能
Indium CorporationsAuLTRA Fine Ribbon是我们的 Indalloy182 高级精密色带，适用于大批量、全自动激光二极管组装工艺。对于这些自动进给系统来说，色带和卷轴的精度和质量以及长而连续的长度至关重要。这些特点有助于最大限度地减少生产停机时间，促进高效率、高产量的生产流程，从而实现高质量的最终产品和低拥有成本。
作为一家领先的金焊料创新企业，Indium Corporations 的金基产品组合包括采用尖端技术生产的焊丝、焊膏、预型件、球形件、射出件和带状件，以确保最高的质量和最高的精度。最常用的金基合金是 80Au/20Sn：80Au/20Sn 是微电子行业的支柱合金，熔点为 280C，在大多数芯片连接和盖子密封应用中都非常有效。它具有良好的热疲劳特性，可用于许多需要高抗拉强度和高耐腐蚀性的应用中。Indium Corporations AuSn 焊料具有许多优点，包括所有焊料中最高的拉伸强度 熔点高，与后续回流焊工艺兼容 优异的导热性 抗腐蚀性
欲了解有关 Indium Corporations 精密金基预型件的更多信息，请访问www.indium.com/products/solders/gold/gold-preforms或光临展会的 214 号展台。
关于铟泰公司
Indium Corporation 是全球电子、半导体、薄膜和热管理市场的主要材料提炼商、冶炼商、制造商和供应商。产品包括焊料和助焊剂；钎料；热界面材料；溅射靶材；铟、镓、锗、锡金属和无机化合物；以及 NanoFoil 。公司成立于 1934 年，在中国、德国、印度、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国均设有工厂，并提供全球技术支持。
有关 Indium Corporation 的更多信息，请访问www.indium.com或发送电子邮件至Jingya Huang。您还可以通过www.linkedin.com/company/indium-corporation/ 关注我们的专家，From One Engineer To Another (#FOETA)。
关于国际微波研讨会
70 多年来，国际射频和微波展览会汇聚了众多国际射频和微波专家，介绍最新研究成果，展示最新产品和服务。IMS 包括教育和交流机会以及展览。了解更多信息，请访问ims-ieee.org。
