Indium Corporation將於 6 月 18-20 日在華盛頓舉行的國際微波研討會上，展示其用於關鍵雷射和 RF 應用以及 5G 通訊的高可靠性金基精密模組 (PDA) 預製件。
Indium Corporation 是雷射與光學應用領域的領先焊料供應商。對於需要高熔點接模焊料的應用，金基合金是確保最佳性能和可靠性的最佳選擇。除了滿足高可靠性應用嚴苛的熱能與電氣要求外，它們還能提供最堅固的耐腐蝕與抗氧化焊點。
半導體雷射晶粒接合應用需要最高品質、超精密的焊料預型件，以確保組裝過程中的精確度和可重複性，從而保證終端產品的高度可靠性。Indium Corporations的金基 PDA 預製件提供最高等級的品質，可在關鍵時刻提供最佳效能、
高可靠性的接模應用。功能包括
- 高精度焊接量和 BLT 控制
- 精密的邊緣品質
- 平整、無翹曲或彎曲
- 最佳化的清潔度控制
- 預設華夫包方式
Indium Corporations 的金 PDA 預型件有下列主要合金和開發合金可供選擇：
主要合金：
- 80Au/20Sn
- 79Au/21Sn
開發合金：
- 78Au/22Sn; 77Au/23Sn; 76Au/24Sn; 75Au/25Sn
- 88Au/12Ge
- 96.8Au/3.2Si
- 82Au/18In
Indium CorporationsAuLTRA 75是一種非共晶 AuSn 預成型解決方案 (75Au/25Sn)，設計用於改善使用鍍金層較厚的晶粒 (例如用於 5G 及其他關鍵軍事和航太無線通訊的高頻、高功率 RF 功率放大器裝置的 GaN 晶粒) 應用中的金屬間可靠性。AuLTRA 75 可調整最終焊點成分，並改善濕潤和空泡情況，有助於改善這些關鍵技術的運作。AuLTRA 產品系列還有 78Au/22Sn 和 79Au/21Sn 成分。
Indium CorporationsAuLTRA ThInFORMS是厚度為 0.00035 (0.00889mm 或 8.89m) 的 80Au/20Sn 預型件，可提高高輸出雷射的整體運作效率。AuLTRA ThInFORMS 可協助解決下列常見問題：
- 短路縮小的焊料體積可抑制焊料滲入晶片，將短路風險降至最低。
- 熱傳導不良超薄的 0.00035 預型件減少了結合線厚度 (BLT)，因此改善了熱傳導，並提高了元件的壽命和性能。
Indium CorporationsAuLTRA Fine Ribbon是我們的 Indalloy182精細等級精密碳帶，適用於大批量、全自動化的雷射二極體組裝製程。對於這些自動進料系統，色帶的精密度和高品質以及長而連續的長度是最重要的。這些特性有助於將生產停機時間降至最低，並促進高效率、高產能的製程，從而獲得高品質的終端產品和低擁有成本。
Indium Corporations 是領先的金焊料創新者，其金基產品組合包括線材、錫膏、預成型品、球體、錫丸和帶狀產品，均採用尖端技術製造，以確保最高品質和最高精度。最常用的金基合金是 80Au/20Sn：80Au/20Sn 是微電子產業的支柱合金，熔點高達 280C，適用於大多數的晶粒接合和蓋子密封應用。它展現出良好的熱疲勞特性，並用於許多需要高抗張強度和高耐腐蝕性的應用。Indium Corporations AuSn 焊料具有許多優點，包括所有焊料中最高的抗張強度 高熔點與後續回流焊製程相容 優異的熱傳導性 抗腐蝕性
如需瞭解 Indium Corporations 精密金基預成型品的更多資訊，請造訪 www.indium.com/products/solders/gold/gold-preforms或參觀展覽的 214 號攤位。
關於 Indium Corporation
Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場的主要材料精煉商、冶煉商、製造商和供應商。產品包括焊料和助熔劑；銅钎；熱介面材料；濺鍍靶材；铟、鎵、锗、錫金屬和無機化合物；以及 NanoFoil 。公司成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠分佈於中國、德國、印度、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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關於國際微波研討會
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