Indium Corporation will feature its proven soldering materials for Heterogeneous Integration & Assembly (HIA) and system-in-package (SiP) applications at the ELEXCON 2018, December 20-22 in Shenzhen, China.
Indium Corporation’s soldering materials for HIA and SiP applications have a proven track record with more than 2 billon front-end module SiP devices manufactured in the last three years using the company’s materials.
From water-soluble to no-clean soldering solutions, Indium Corporation’s portfolio of products meets current and evolving challenges encountered in fine-pitch HIA and SiP applications.
See Indium Corporation’s experts at the show or visit the company’s HIA page at www.indium.com/HIA to learn more.
Indium Corporation è uno dei principali produttori e fornitori di materiali per i mercati globali dell'elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono saldature e flussanti, brasature, materiali per interfacce termiche, target per sputtering, metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno e NanoFoil®. Fondata nel 1934, l'azienda dispone di un'assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
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