インジウムコーポレーションは、12月20～22日に中国・深センで開催されるELEXCON 2018で、異種集積・組立（HIA）およびシステムインパッケージ（SiP）アプリケーション向けの実績あるはんだ付け材料を紹介する。
インジウムコーポレーションのHIAおよびSiPアプリケーション用はんだ付け材料は、過去3年間に同社の材料を使用して製造された20億個以上のフロントエンドモジュールSiPデバイスの実績がある。
水溶性はんだ付けソリューションから無洗浄はんだ付けソリューションまで、インジウムコーポレーションの製品ポートフォリオは、ファインピッチHIAおよびSiPアプリケーションで遭遇する現在および将来の課題に対応しています。
インジウム・コーポレーションの専門家を会場でご覧いただくか、同社のHIAページ（www.indium.com/HIA）で詳細をご覧ください。
インジウム・コーポレーションは、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、熱管理市場に材料を供給する一流メーカーです。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、NanoFoil®などがある。1934年に設立され、グローバルな技術サポートと中国、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を持つ。
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