Indium Corporation will feature its proven soldering materials for Heterogeneous Integration & Assembly (HIA) and system-in-package (SiP) applications at the ELEXCON 2018, December 20-22 in Shenzhen, China.
Indium Corporation’s soldering materials for HIA and SiP applications have a proven track record with more than 2 billon front-end module SiP devices manufactured in the last three years using the company’s materials.
From water-soluble to no-clean soldering solutions, Indium Corporation’s portfolio of products meets current and evolving challenges encountered in fine-pitch HIA and SiP applications.
Besuchen Sie die Experten der Indium Corporation auf der Messe oder besuchen Sie die HIA-Seite des Unternehmens unter www.indium.com/HIA, um mehr zu erfahren.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte für Elektronik, Halbleiter, Dünnschichten und Wärmemanagement. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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