Indium Corporation將於 12 月 20 至 22 日在中國深圳舉行的ELEXCON 2018 展覽中，展示其適用於異質整合與組裝(HIA) 和系統封裝 (SiP) 應用的成熟焊接材料。
IndiumCorporation 用於 HIA 和 SiP 應用的焊接材料擁有良好的往績記錄，在過去三年中使用該公司的材料製造了超過 20 億個前端模組 SiP 裝置。
從水溶性到免清洗的焊接解決方案，Indium Corporation 的產品組合能滿足細間距 HIA 與 SiP 應用目前與不斷演進的挑戰。
請參觀 Indium Corporation 在展會上的專家，或造訪公司的 HIA 頁面www.indium.com/HIA以瞭解更多資訊。
Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場的主要材料製造商和供應商。產品包括焊料和助熔劑、銅钎、熱介面材料、濺鍍靶材、铟、鎵、錫金屬和無機化合物，以及 NanoFoil®。公司成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠位於中國、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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