Indium Corporation will feature its proven soldering materials for Heterogeneous Integration & Assembly (HIA) and system-in-package (SiP) applications at the ELEXCON 2018, December 20-22 in Shenzhen, China.
Indium Corporation’s soldering materials for HIA and SiP applications have a proven track record with more than 2 billon front-end module SiP devices manufactured in the last three years using the company’s materials.
From water-soluble to no-clean soldering solutions, Indium Corporation’s portfolio of products meets current and evolving challenges encountered in fine-pitch HIA and SiP applications.
See Indium Corporation’s experts at the show or visit the company’s HIA page at www.indium.com/HIA to learn more.
Indium Corporation es uno de los principales fabricantes y proveedores de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes, soldaduras fuertes, materiales de interfaz térmica, cátodos para sputtering, metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño, y NanoFoil®. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
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