铟泰公司将于12月20日至22日在中国深圳举行的2018年ELEXCON展会上展示其成熟的异构集成与组装（HIA）和系统级封装（SiP）应用焊接材料。
IndiumCorporation 用于 HIA 和 SiP 应用的焊接材料拥有良好的业绩记录，过去三年中使用该公司的材料生产了超过 20 亿个前端模块 SiP 器件。
从水溶性焊接解决方案到免清洗焊接解决方案，Indium Corporation 的产品组合可应对细间距 HIA 和 SiP 应用中当前和不断变化的挑战。
请在展会上与 Indium Corporation 的专家会面，或访问公司的 HIA 页面www.indium.com/HIA了解更多信息。
Indium Corporation 是全球电子、半导体、薄膜和热管理市场的主要材料制造商和供应商。产品包括焊料和助焊剂；钎料；热界面材料；溅射靶材；铟、镓、锗、锡金属和无机化合物；以及 NanoFoil®。公司成立于 1934 年，拥有全球技术支持，在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国均设有工厂。
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