Aplicações
Sistema em pacote (SiP) e montagem de integração heterogénea (HIA)
A tecnologia avançada de semicondutores, incluindo o sistema em pacote (SiP) e a integração heterogénea, envolve a combinação de vários dispositivos semicondutores num único pacote para melhorar a funcionalidade, o desempenho e reduzir o fator de forma - mantendo a relação custo-eficácia. A SiP, uma forma de integração heterogénea, permite o desenvolvimento de sistemas complexos para dispositivos de elevado desempenho. Na Indium Corporation, o nosso profundo conhecimento da tecnologia e dos processos permite-nos criar produtos de soldadura de alta qualidade, incluindo pasta de solda SiP, fluxos para semicondutores e materiais de interface térmica de alto desempenho. Estas inovações garantem ligações eléctricas, mecânicas e térmicas fiáveis em sistemas integrados.
Visão geral
Soluções comprovadas para resolver os desafios actuais e futuros da HIA
A miniaturização e a procura de uma funcionalidade melhorada estão a tornar a HIA e a SIP mais populares, impulsionando a necessidade de um maior desenvolvimento destas tecnologias. Estas necessidades crescentes apresentam desafios para as OSAT na conceção de embalagens, exigindo materiais e concepções de gestão térmica de elevado desempenho para uma dissipação de calor mais eficiente, bem como verdadeiros fluxos sem limpeza e pastas de solda em pó fino devido à diminuição dos afastamentos.
Benefícios
Soluções de soldadura para desafios de montagem SIP e HIA
Desempenho comprovado
Os nossos produtos têm sido essenciais para o avanço da montagem de semicondutores. Especificamente, o fluxo de colisão de bolacha WS-3401 e o fluxo de flip-chip WS-641 são utilizados no fabrico de grandes volumes para aplicações 2,5D.
Primeiro No-Clean
A Indium Corporation introduziu o primeiro fluxo de resíduos ultra-baixos há mais de uma década e continua a ser pioneira, oferecendo uma gama diversificada destes fluxos avançados.
SiPastes preferidos
Durante mais de 5 anos, a SiPaste® 3.2HF tem sido a melhor escolha para milhões de módulos de fabricantes, com utilização em mais de 5 mil milhões de módulos front-end SiP até à data.
Sustentabilidade
Os fluxos avançados da Indium Corporation permitem um processo verdadeiramente sem limpeza, apoiando a sustentabilidade ao reduzir os custos associados aos produtos químicos de limpeza, à água e à utilização de energia.
Vasta gama de soluções térmicas
A Indium Corporation oferece uma grande variedade de soluções térmicas, desde TIMs de soldadura a metais líquidos e pasta de metal líquido. Estas ofertas abrangem uma vasta gama de condutividade térmica, estando disponíveis opções de TIMs para diferentes aplicações.
Portfólio completo
Desde soluções de lavagem com água facilmente laváveis com água desionizada até verdadeiras opções sem limpeza, e desde soluções de soldadura até materiais de interface térmica, fornecemos soluções abrangentes que ajudam os nossos clientes a resolver problemas e a impulsionar novos projectos e desenvolvimento.
Gestão térmica (TIMs)
Sistema em pacote
Lógica 3D / Memória e Flip-Chip
Matriz de grelha esférica
SMT
Produtos SiP e HIA
Indium Corporation offers a full material suite for heterogeneous integration assembly that meets the stringent requirements of advanced packaging technology, from fine powder paste, flip-chip flux, ball attached flux, to various options of thermal interface materials.
Pastas em pó fino
Semiconductor Solder Pastes Fine Powder Solder Pastes…
Fluxo de chips
Offers advanced fluxes for flip chip assembly,…
Materiais de interface térmica
Metal-based TIMs offer low thermal resistance &…
Fluxo de fixação de esferas
High-quality water-wash and no-clean ball-attach fluxes.
Fluxo de colisão de bolachas
High-quality wafer bumping fluxes for efficient removal…
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