Hemos oído hablar del defecto de "grapado" dela pasta de soldadura, pero el mismo problema de oxidación se produce también en otras formas de soldadura, como las preformas de arandelas de soldadura utilizadas para unir pequeños conectores.
El grafiado de la soldadura es un defecto que surge como resultado de los pequeños depósitos de pasta de soldadura y las temperaturas de reflujo más altas (de las que se utilizaban en el pasado). El pico de temperatura de reflujo para las aleaciones SnPb era ligeramente superior a 200°C, pero con las aleaciones SnAgCu, ese pico alcanza los 260°C. Se han desarrollado nuevas pastas de soldadura que abordan este defecto mediante la utilización de productos químicos de fundente que funcionan como una barrera contra la oxidación.
Pero, ¿qué ocurre con otras formas de soldadura?
Hace poco estuve trabajando con un cliente que estaba evaluando preformas de soldadura para una aplicación de conectores. Estas arandelas de soldadura (diámetro exterior de 0,025"), al igual que los pequeños depósitos de pasta de soldadura, tenían una gran superficie con tendencia a oxidarse en su viaje calentado hacia la fusión. Estas arandelas estaban hechas de SnAgCu, por lo que la temperatura de pico que se les exigía no era diferente de la que alcanzaría la pasta de soldadura sin Pb.
He descubierto que la misma rampa de 1°C que provoca el grapado de la pasta de soldadura también puede hacerlo para las preformas. La diferencia, sin embargo, es que la parte no fundida de la soldadura toma la forma de su forma no refluida, la de una pequeña arandela en este caso, en contraposición a las "uvas" del polvo de soldadura agregado.
Afortunadamente, el problema puede abordarse de 3 maneras, y en este caso animé a mi cliente a procesar su montaje utilizando la combinación:
- Ajuste el perfil de reflujo. Las recomendaciones de Ed Briggs funcionan bien en este caso. Además, utilice una rampa rápida a pico. He probado el reflujo en una placa caliente a 250 ° C; esto mejoró la humectación. Las preformas se diferencian de la pasta de soldadura en que son metal sólido, en lugar de una mezcla de metal y fundente. No se benefician de los mismos controles de calentamiento que requiere la pasta de soldadura.
- Reflujo en nitrógeno. Al purgar el oxígeno ambiental durante el proceso de reflujo, la preforma de soldadura no se oxidará.
- Aplique un fundente RMA pegajoso, como Tac007.Los fundentes RMA proporcionan barreras de oxidación más fuertes que otros tipos de fundentes sin resina.
En la segunda imagen, es evidente la mejora que estos cambios han supuesto en términos de dispersión y coalescencia de las preformas de soldadura. Obsérvese que la adición de fundente pegajoso dejó un residuo no limpio de color ámbar, pero que puede eliminarse fácilmente con un disolvente suave.
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