我們聽過焊錫膏「グラグ」缺陷，但同樣的氧化挑戰也發生在其他焊錫形式中，例如用於連接小型連接器的焊錫墊圈預型件。
錫膏剝落 是由於小錫膏沉積和較高（比過去使用的）回流溫度而產生的缺陷。SnPb 合金的峰值回流溫度剛好超過 200°C，但 SnAgCu 合金的峰值則高達 260°C。新的焊膏已經開發出來，透過利用具有氧化障壁功能的助焊劑化學品來解決這個缺陷。
但其他焊料形式呢？
我最近與一位客戶合作，他正在評估連接器應用的焊料預型件。這些焊錫墊圈（外直徑 0.025"）與小焊膏沉澱物一樣，表面面積很大，在加熱到熔化的過程中容易氧化。這些墊圈是由 SnAgCu 製成，因此它們所需的峰值溫度與無鉛焊膏無異。
我發現造成焊膏剝落的 1°C 斜率同樣也會造成瓶胚剝落。不過，不同之處在於焊錫的非熔融部分會呈現其未回流的形狀，在此案例中是一個小墊圈，而非聚集焊錫粉末的「葡萄」形狀。
幸運的是，這個問題可以用三種方式來解決，在這個案例中，我鼓勵我的客戶使用組合方式來處理他們的組裝：
- 調整回流剖面。 Ed Briggs 的建議在此非常有效。此外，使用快速斜坡到峰值。我在設定為 250°C 的熱板上測試了回流焊；這改善了濕潤度。預型件與焊膏的不同之處在於它們是固體金屬，而不是金屬與助焊劑間的混合物。它們無法從焊膏所需的相同加熱控制中獲益。
- 在氮氣中回流。透過在回流過程中清除環境中的氧氣，預製焊料就不會氧化。
- 使用粘性 RMA 助焊劑，例如Tac007。RMA 助焊劑比其他非樹脂助焊劑類型提供更強的氧化屏障。
在第二張圖片中，可以明顯看出這些變化在焊料預型件的擴散和凝聚方面帶來的改善。請注意，添加粘性助焊劑後會留下琥珀色的免清洗殘留物，但是，使用溫和的溶劑就可以輕鬆地將其洗掉。
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