我们听说过焊膏 "划格"缺陷，但同样的氧化难题也会出现在其他焊料形式中，例如用于连接小型连接器的焊料垫圈预型件。
焊锡擦伤 是由于锡膏沉积较少和回流焊温度较高（高于过去使用的温度）而产生的缺陷。锡铅合金的峰值回流温度略高于 200°C，而锡镁铜合金的峰值回流温度则高达 260°C。新开发的焊膏利用助焊剂化学成分作为氧化屏障，解决了这一缺陷。
但其他形式的焊料呢？
我最近在与一位客户合作，他正在评估连接器应用中的预制焊料。这些焊料垫圈（外径 0.025"）与小焊膏沉积物一样，表面积很大，在加热熔化过程中容易氧化。这些垫圈由锡银铜制成，因此它们所需的峰值温度与无铅焊膏无异。
我发现，导致焊膏形成颗粒的 1°C 斜坡同样也会导致预成型件形成颗粒。但不同的是，焊料的非熔化部分呈现出未回流焊的形状，在这种情况下是一个小垫圈，而不是聚集在一起的焊粉 "葡萄"。
幸运的是，这个问题可以通过 3 种方法来解决，在这种情况下，我鼓励我的客户使用组合方法来处理他们的装配：
- 调整回流曲线。 Ed Briggs 的建议在此非常有效。此外，使用快速斜坡达到峰值。我在温度设置为 250°C 的热板上测试了回流焊，这改善了润湿效果。预型件与焊膏不同，它们是固体金属，而不是金属与助焊剂的混合物。它们不能像锡膏那样受益于所需的加热控制。
- 在氮气中回流。通过在回流过程中清除环境中的氧气，预制焊料不会氧化。
- 使用粘性 RMA 助焊剂，如Tac007。与其他非树脂助焊剂相比，RMA 助焊剂具有更强的抗氧化能力。
在第二张图片中，可以明显看到这些变化在焊料预型件的扩散和凝聚方面带来的改善。请注意，添加粘性助焊剂后会留下琥珀色的免清洗残留物，但使用温和的溶剂即可轻松洗去。
有问题吗？[email protected]！
