Indium Corporation will feature its high-reliability, Au-based precision die-attach (PDA) preforms for critical laser and RF applications, as well as 5G communications, at the International Microwave Symposium, San Diego, Calif., June 1116.
Indium Corporation es el proveedor líder de soldaduras para aplicaciones láser y ópticas. Las aleaciones con base de Au son una excelente elección para garantizar el mejor rendimiento y fiabilidad posibles en aplicaciones que requieren una soldadura de alta fusión. Además de cumplir los exigentes requisitos térmicos y eléctricos de las aplicaciones de alta fiabilidad, también proporcionan la unión soldada más resistente a la corrosión y la oxidación posible.
Las aplicaciones de fijación de troqueles de semiconductores por láser requieren preformas de soldadura de la máxima calidad y ultraprecisión para garantizar la exactitud y repetibilidad durante el montaje y obtener un producto final altamente fiable. Las preformas PDA con base de Au de Indium Corporation ofrecen el más alto nivel de calidad disponible para proporcionar el mejor rendimiento posible en aplicaciones de fijación de troqueles críticas y de alta fiabilidad. Entre sus características se incluyen:
- Control de espesor de alta precisión
- Calidad de cantos de precisión, prácticamente sin rebabas
- Control optimizado de la limpieza
- Método waffle-pack por defecto
Las preformas PDA de Au de Indium Corporation están disponibles en las siguientes aleaciones:
- 80Au20Sn, 79Au21Sn, 78Au22Sn, 75Au25Sn
- 88Au12Ge
- 82Au18In
- 96,8Au3,2Si
Indium Corporation’s AuLTRA 75 is an off-eutectic AuSn preform solution (75Au25Sn) designed to improve intermetallic reliability in applications using a die with a thicker gold plating, such as a GaN die used for high-frequency, high-power RF power amplifier devices for 5G and other critical military and aerospace wireless communications. AuLTRA 75 helps improve the operation of these critical technologies by adjusting the final solder joint composition, and improving wetting and voiding. The AuLTRA product line also comes in 78Au22Sn and 79Au21Sn compositions.
Indium Corporation’s AuLTRA ThInFORMS are 0.00035″ thick (0.00889mm or 8.89m) 80Au20Sn preforms that improve the overall operational efficiency of high-output lasers. AuLTRA ThInFORMS help combat common issues such as:
- CortocircuitoEl menor volumen de soldadura impide que la soldadura penetre en la matriz, lo que minimiza el riesgo de cortocircuito.
- Poor thermal transferthe ultra-thin 0.00035″ preform reduces bondline thickness (BLT), thus improving thermal transfer and increasing the longevity and performance of the device
A leading gold solder innovator, Indium Corporation’s gold-based portfolio includes wire, paste, preforms, spheres, shot, and ribbon manufactured with cutting-edge technology to ensure supreme quality and the utmost precision. The most commonly used gold-based alloy is 80Au20Sn: the pillar alloy of the microelectronics industry with a melting point of 280C, 80Au20Sn works great in the majority of die-attach and lid sealing applications. It exhibits good thermal fatigue properties and is used in many applications that require high tensile strength and high corrosive resistance. Indium Corporation’s AuSn solder offers numerous benefits including:
- La mayor resistencia a la tracción de cualquier soldadura
- Alto punto de fusión compatible con procesos de reflujo posteriores
- Conductividad térmica superior
- Resistencia a la corrosión
To learn more about Indium Corporation’s precision Au-based preforms, visit www.indium.com/products/solders/gold/gold-preforms or stop by booth #1423 at the show.
Acerca de Indium Corporation
Indium Corporation es un importante refinador, fundidor, fabricante y proveedor de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; cátodos para sputtering; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño; y NanoFoil. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Alemania, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
Para más información sobre Indium Corporation, visite www.indium.com o envíe un correo electrónico a Jingya Huang. También puede seguir a nuestros expertos, From One Engineer To Another (#FOETA), en www.linkedin.com/company/indium-corporation/ o @IndiumCorp.
Acerca del Simposio Internacional de Microondas
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