Indium Corporation will feature its high-reliability, Au-based precision die-attach (PDA) preforms for critical laser and RF applications, as well as 5G communications, at the International Microwave Symposium, San Diego, Calif., June 1116.
インジウムコーポレーションは、レーザーおよび光学用途の主要なはんだサプライヤーです。Au基合金は、高融点ダイアタッチはんだを必要とする用途において、可能な限り最高の性能と信頼性を確保するための優れた選択肢です。高信頼性アプリケーションの厳しい熱的・電気的要件を満たすだけでなく、耐腐食性・耐酸化性に最も優れたはんだ接合部を提供します。
半導体レーザーのダイ・アタッチ・アプリケーションでは、信頼性の高い最終製品を保証するために、組み立て時の精度と再現性を確保する最高品質の超精密はんだプリフォームが必要です。インジウムコーポレーションのAuベースPDAプリフォームは、重要で高信頼性のダイ・アタッチ・アプリケーションで可能な限り最高の性能を実現するために、利用可能な最高レベルの品質を提供します。特徴は以下の通りです：
- 高精度の厚み制御
- ほとんどバリのない精密なエッジ品質
- 最適化された清浄度管理
- デフォルトのワッフルパック方式
インジウムコーポレーションのAu PDAプリフォームは、以下の合金で提供可能です：
- 80Au20Sn, 79Au21Sn, 78Au22Sn, 75Au25Sn
- 88Au12Ge
- 82Au18In
- 96.8Au3.2Si
Indium Corporation’s AuLTRA 75 is an off-eutectic AuSn preform solution (75Au25Sn) designed to improve intermetallic reliability in applications using a die with a thicker gold plating, such as a GaN die used for high-frequency, high-power RF power amplifier devices for 5G and other critical military and aerospace wireless communications. AuLTRA 75 helps improve the operation of these critical technologies by adjusting the final solder joint composition, and improving wetting and voiding. The AuLTRA product line also comes in 78Au22Sn and 79Au21Sn compositions.
Indium Corporation’s AuLTRA ThInFORMS are 0.00035″ thick (0.00889mm or 8.89m) 80Au20Sn preforms that improve the overall operational efficiency of high-output lasers. AuLTRA ThInFORMS help combat common issues such as:
- 短絡はんだ量が減少し、ダイ上へのウィッキングが抑制されるため、短絡のリスクが最小限に抑えられる。
- Poor thermal transferthe ultra-thin 0.00035″ preform reduces bondline thickness (BLT), thus improving thermal transfer and increasing the longevity and performance of the device
A leading gold solder innovator, Indium Corporation’s gold-based portfolio includes wire, paste, preforms, spheres, shot, and ribbon manufactured with cutting-edge technology to ensure supreme quality and the utmost precision. The most commonly used gold-based alloy is 80Au20Sn: the pillar alloy of the microelectronics industry with a melting point of 280C, 80Au20Sn works great in the majority of die-attach and lid sealing applications. It exhibits good thermal fatigue properties and is used in many applications that require high tensile strength and high corrosive resistance. Indium Corporation’s AuSn solder offers numerous benefits including:
- あらゆるはんだの中で最も高い引張強度
- 後続のリフロー工程に適合する高融点
- 優れた熱伝導性
- 耐腐食性
To learn more about Indium Corporation’s precision Au-based preforms, visit www.indium.com/products/solders/gold/gold-preforms or stop by booth #1423 at the show.
インジウム・コーポレーションについて
インジウム・コーポレーション は、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、サーマルマネージメント市場向けの一流の材料精製、製錬、製造、サプライヤーである。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、NanoFoil などがある。1934年に設立され、グローバルな技術サポートと中国、ドイツ、インド、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を持つ。
インジウム・コーポレーションについての詳細は、www.indium.comをご覧いただくか、Jingya HuangまでEメールにてお問い合わせください。また、当社の専門家であるFrom One Engineer To Another (#FOETA)を、www.linkedin.com/company/indium-corporation/または@IndiumCorp でフォローすることもできます。
国際マイクロ波シンポジウムについて
For over 70 years, IMS has brought together a unique mix of international RF and microwave experts presenting the latest research and showcasing the newest products and services. IMS includes education and networking opportunities as well as an exhibition. Learn more at ims-ieee.org.
