Indium Corporation will feature its high-reliability, Au-based precision die-attach (PDA) preforms for critical laser and RF applications, as well as 5G communications, at the International Microwave Symposium, San Diego, Calif., June 1116.
Indium Corporation은 레이저 및 광학 애플리케이션을 위한 선도적인 솔더 공급업체입니다. Au 기반 합금은 고융점 다이 접착 솔더가 필요한 애플리케이션에 최상의 성능과 신뢰성을 보장하는 훌륭한 선택입니다. 고신뢰성 애플리케이션의 까다로운 열 및 전기 요구 사항을 충족할 뿐만 아니라 가장 강력한 부식 및 산화 방지 솔더 조인트를 제공합니다.
반도체 레이저 다이 접착 애플리케이션은 조립 시 정확성과 반복성을 보장하여 신뢰성이 높은 최종 제품을 보장하기 위해 최고 품질의 초정밀 솔더 프리폼이 필요합니다. Indium Corporation의 Au 기반 PDA 프리폼은 중요한 고신뢰성 다이 어태치 애플리케이션에서 가능한 최고의 성능을 제공하기 위해 최고 수준의 품질을 제공합니다. 특징
- 매우 정확한 두께 제어
- 버가 거의 없는 정밀한 엣지 품질
- 최적화된 청결도 관리
- 기본 와플팩 방식
인디엄 코퍼레이션의 Au PDA 프리폼은 다음과 같은 합금으로 제공됩니다:
- 80Au20Sn, 79Au21Sn, 78Au22Sn, 75Au25Sn
- 88Au12Ge
- 82Au18In
- 96.8Au3.2Si
Indium Corporation’s AuLTRA 75 is an off-eutectic AuSn preform solution (75Au25Sn) designed to improve intermetallic reliability in applications using a die with a thicker gold plating, such as a GaN die used for high-frequency, high-power RF power amplifier devices for 5G and other critical military and aerospace wireless communications. AuLTRA 75 helps improve the operation of these critical technologies by adjusting the final solder joint composition, and improving wetting and voiding. The AuLTRA product line also comes in 78Au22Sn and 79Au21Sn compositions.
Indium Corporation’s AuLTRA ThInFORMS are 0.00035″ thick (0.00889mm or 8.89m) 80Au20Sn preforms that improve the overall operational efficiency of high-output lasers. AuLTRA ThInFORMS help combat common issues such as:
- 솔더 부피 감소로 다이의 위킹을 억제하여 단락 위험 최소화
- Poor thermal transferthe ultra-thin 0.00035″ preform reduces bondline thickness (BLT), thus improving thermal transfer and increasing the longevity and performance of the device
A leading gold solder innovator, Indium Corporation’s gold-based portfolio includes wire, paste, preforms, spheres, shot, and ribbon manufactured with cutting-edge technology to ensure supreme quality and the utmost precision. The most commonly used gold-based alloy is 80Au20Sn: the pillar alloy of the microelectronics industry with a melting point of 280C, 80Au20Sn works great in the majority of die-attach and lid sealing applications. It exhibits good thermal fatigue properties and is used in many applications that require high tensile strength and high corrosive resistance. Indium Corporation’s AuSn solder offers numerous benefits including:
- 솔더 중 가장 높은 인장 강도
- 후속 리플로우 공정과 호환되는 높은 융점
- 뛰어난 열 전도성
- 부식에 대한 내성
To learn more about Indium Corporation’s precision Au-based preforms, visit www.indium.com/products/solders/gold/gold-preforms or stop by booth #1423 at the show.
인디엄 코퍼레이션 소개
Indium Corporation 은 전 세계 전자, 반도체, 박막 및 열 관리 시장에 최고의 소재 정제, 제련, 제조 및 공급업체입니다. 제품에는 솔더 및 플럭스, 브레이즈, 열 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐, 갈륨, 게르마늄, 주석 금속 및 무기 화합물, NanoFoil 이 포함됩니다. 1934년에 설립된 이 회사는 중국, 독일, 인도, 말레이시아, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 글로벌 기술 지원 및 공장을 보유하고 있습니다.
인디움 코퍼레이션에 대한 자세한 정보는 www.indium.com 또는 징야 황에게 이메일을 보내주세요. 또한 From One Engineer To Another (#FOETA)의 전문가를 www.linkedin.com/company/indium-corporation/ 또는 @IndiumCorp에서 팔로우할 수도 있습니다.
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