Indium Corporation has expanded its portfolio of proven pastes with a new no-clean, halogen-free solder paste designed for advanced LED applications, including COB, COG, SMT, and other LED varieties.
LEDPaste NC38HF combines superior wetting performance with excellent stencil print transfer efficiency to satisfy the broadest range of process requirements for miniLED applications. It offers excellent printability down to 60-micron apertures. MiniLEDs typically feature a length of less than 240 microns on the component edge; this material offers excellent compatibility with the current size of miniLEDs and as future die continue to miniaturize.
LEDPaste NC38HF delivers:
- Consistent and tight solder deposit spread across multiple prints and excellent response-to-pause characteristics
- 타이트한 피치 부품의 보이드 최소화, 소형 부품의 접합 강도 보장
- Industry-leading non-wet open (NWO) performance using superior oxidation barrier technology, enabling reduced solder ball and solder beading defects and enhanced graping performance
- 조립 공정 중 브리징을 최소화하여 슬럼프 성능을 향상시켜 타이트한 피치 부품의 수율을 개선합니다.
A proven product, LEDPaste NC38HF was recognized with an award for Excellent Product of the Year at the MiniLED conference in Shenzhen, China on Nov. 10.
For more information about Indium Corporation’s pastes for mini/microLED applications, contact Evan Griffith, product specialist semiconductor and advanced assembly materials.
인디엄 코퍼레이션 소개
Indium Corporation 은 전 세계 전자, 반도체, 박막 및 열 관리 시장에 최고의 소재 정제, 제련, 제조 및 공급업체입니다. 제품에는 솔더 및 플럭스, 브레이즈, 열 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐, 갈륨, 게르마늄, 주석 금속 및 무기 화합물, NanoFoil 이 포함됩니다. 1934년에 설립된 이 회사는 중국, 독일, 인도, 말레이시아, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 글로벌 기술 지원 및 공장을 보유하고 있습니다.
인디움 코퍼레이션에 대한 자세한 정보는 www.indium.com 또는 징야 황에게 이메일을 보내주세요. 또한 From One Engineer To Another (#FOETA)의 전문가를 www.linkedin.com/company/indium-corporation/ 또는 @IndiumCorp에서 팔로우할 수도 있습니다.
