Indium Corporation has released NC-702, a no-clean, near-zero residue, halogen-free adhesive solution designed for holding parts in place during placement and reflow processes.
Designed for use in a formic acid reflow environment, NC-702 is specially formulated with high tack to hold a die, chip, or solder preform in place without movement, creating a low-cost tooling-free solution over pick and place investments. While NC-702 has the tack strength to hold materials in place, the material is completely evaporated out during reflow, eliminating the time-consuming post-reflow residue cleaning steps. Benefits include:
- No evidence of contamination during reflow, enabling use in formic acid reflow environments without risk of damaging equipment
- Flexible application method via dipping, dispensing, or jetting, potentially reducing process costs
- Minimal voiding present and good soldering performance; although classified as an adhesive solution, NC-702 does not negatively affect soldering performance
- Compatible with molding and underfill material
- Compatible with most common SAC alloys
For more information about NC-702, contact Indium Corporation Product Specialist Evan Griffith
인디엄 코퍼레이션 소개
Indium Corporation은 전 세계 전자, 반도체, 박막 및 열 관리 시장에 최고의 소재 정제, 제련, 제조 및 공급업체입니다. 제품에는 솔더 및 플럭스, 브레이즈, 열 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐, 갈륨, 게르마늄, 주석 금속 및 무기 화합물, NanoFoil 이 포함됩니다. 1934년에 설립된 이 회사는 중국, 독일, 인도, 말레이시아, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 글로벌 기술 지원 및 공장을 보유하고 있습니다.
인디움 코퍼레이션에 대한 자세한 정보는 www.indium.com 또는 징야 황에게 이메일을 보내주세요. 또한 From One Engineer To Another (#FOETA)의 전문가를 www.linkedin.com/company/indium-corporation/ 또는 @IndiumCorp에서 팔로우할 수도 있습니다.
