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Indium Corporation to Feature High-Reliability Materials for Power Electronics at NEPCON Japan

Indium Corporation is proud to showcase its proven advanced assembly materials for power electronics, including the rapidly evolving electric vehicle (EV) manufacturing and e-Mobility market, at NEPCON Japan, January 24-26, in Tokyo, Japan. Indium Corporation’s products for power electronics have been demonstrated to reduce energy consumption and solve warpage issues for its customers while ensuring high reliability and improving overall efficiency.

주요 제품은 다음과 같습니다:

  • InFORMS  reinforced solder alloy fabrications that improve mechanical and thermal reliability and are specifically designed to produce consistent bondline thickness for power module applications. They also address specific challenges for the power electronics industry by providing an enhanced material for the development of more reliable and higher performance modules.
  • Indalloy301 LT 합금 프리폼/인폼용 새로운 무연 합금으로 SAC 합금에 비해 프리폼 납땜 시 처리 온도를 낮출 수 있습니다. 전력 모듈 애플리케이션을 위해 특별히 설계된 이 합금은 기존의 비스무트 함유 저온 합금과 같은 신뢰성 저하 없이 패키지 쿨러 부착 시나리오에서 뒤틀림을 방지합니다. 이 제품은 프리폼, 리본 또는 InFORMS 로 제공됩니다.
  • 주석이 풍부한 고온 무연(HTLF) 페이스트를 제공하도록 설계된 새로운 합금 기술을 기반으로 하는 듀라퓨즈 HT는 두 구성 합금의 장점을 모두 제공합니다. 듀라퓨즈 HT는 특별한 장비가 필요 없는 간소화된 공정과 고납땜과 동등하거나 그 이상의 향상된 열 순환 안정성을 제공합니다.
  • Durafuse HR  based on a novel alloy technology, delivers enhanced thermal cycling performance (-40/125C and -40/150C) and superior voiding performance for high-reliability automotive applications.
  • Heat-Spring TIM2 애플리케이션에 이상적인 압축 가능한 비리플로 금속 TIM입니다. 이 인듐 함유 TIM은 모든 평면에서 86W/mK의 열 전도도를 제공하는 순수 인듐 금속으로 비금속보다 우수한 열 전도성을 제공합니다. 히트스프링은 판매되는 금속 상태이기 때문에 펌프 아웃 및 베이크 아웃 문제를 방지합니다. 또한 인듐 회수 및 재활용 프로그램을 통해 지속 가능한 솔루션을 제공합니다.

Many of these innovative products are counted within the company’s Rel-ion suite of electrical, mechanical, and thermal solutions to reduce EV manufacturers’ time to market. More than five million EVs are on the road with Indium Corporation’s reliable, scalable, and proven Rel-ion products. Rel-ion materials solutions deliver reliability by:

  • 비습식 개방 및 헤드 인 베개의 결함 제거
  • 더 엄격한 표면 절연 저항 요구 사항을 충족하여 수지상 돌기 성장 방지
  • 정밀한 본드라인 제어와 향상된 크리프 및 피로 저항으로 납땜 박리 방지
  • 열 효율 개선을 통한 핫스팟으로 인한 보이드 감소

To learn more about Indium Corporation’s solutions for power electronics, be sure to visit with our experts at NEPCON Japan.

인디엄 코퍼레이션 소개

Indium Corporation 은 전 세계 전자, 반도체, 박막 및 열 관리 시장에 최고의 소재 정제, 제련, 제조 및 공급업체입니다. 제품에는 솔더 및 플럭스, 브레이즈, 열 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐, 갈륨, 게르마늄, 주석 금속 및 무기 화합물, NanoFoil 이 포함됩니다. 1934년에 설립된 이 회사는 중국, 독일, 인도, 말레이시아, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 글로벌 기술 지원 및 공장을 보유하고 있습니다.

인디엄 코퍼레이션에 대한 자세한 정보는 www.indium.com 또는 징야 황에게 이메일을 보내주세요. 또한 www.linkedin.com/company/indium-corporation/ 에서 전문가를 팔로우할 수 있습니다. (#FOETA).