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Indium Corporation to Feature High-Reliability Materials for Power Electronics at NEPCON Japan

Indium Corporation is proud to showcase its proven advanced assembly materials for power electronics, including the rapidly evolving electric vehicle (EV) manufacturing and e-Mobility market, at NEPCON Japan, January 24-26, in Tokyo, Japan. Indium Corporation’s products for power electronics have been demonstrated to reduce energy consumption and solve warpage issues for its customers while ensuring high reliability and improving overall efficiency.

注目の製品は以下の通り:

  • InFORMS  reinforced solder alloy fabrications that improve mechanical and thermal reliability and are specifically designed to produce consistent bondline thickness for power module applications. They also address specific challenges for the power electronics industry by providing an enhanced material for the development of more reliable and higher performance modules.
  • Indalloy301LT Alloy for Preforms/InFORMSプリフォームはんだ付けにおいて、SAC合金と比較してより低い処理温度を可能にする新しい鉛フリー合金です。パワーモジュール用途に特化して設計されたこの合金は、従来のビスマス含有低温合金のような信頼性を犠牲にすることなく、パッケージとクーラーの取り付けシナリオにおける反りを防止します。プリフォーム、リボン、またはInFORMS で入手可能です。
  • デュラヒューズ HT は、新しい合金技術に基づき、錫リッチな高温鉛フリー(HTLF)ペーストを実現するよう設計されており、両構成合金の長所を併せ持っています。デュラヒューズ HT は、特別な装置を必要としない簡素な加工と、高鉛はんだと同等以上の熱サイクル信頼性を実現します。
  • Durafuse HR  based on a novel alloy technology, delivers enhanced thermal cycling performance (-40/125C and -40/150C) and superior voiding performance for high-reliability automotive applications.
  • ヒートスプリングTIM2アプリケーションに理想的な圧縮性ノンリフローメタルTIMです。これらのインジウム含有TIMは、非金属よりも優れた熱伝導性を示し、純インジウム金属は全平面において86W/mKを実現します。Heat-Springは金属で販売されているため、ポンプアウトやベークアウトの問題を回避できます。また、当社のインジウム再生・リサイクルプログラムにより、持続可能なソリューションを提供します。

Many of these innovative products are counted within the company’s Rel-ion suite of electrical, mechanical, and thermal solutions to reduce EV manufacturers’ time to market. More than five million EVs are on the road with Indium Corporation’s reliable, scalable, and proven Rel-ion products. Rel-ion materials solutions deliver reliability by:

  • ノン・ウェット・オープンとヘッド・イン・ピローの欠陥の排除
  • より厳しい表面絶縁抵抗要件を満たすことで、樹枝状突起の成長を防ぐ
  • 正確なボンドライン制御と耐クリープ性・耐疲労性の向上により、はんだ剥離を防止
  • 熱効率の向上により、ホットスポットに起因するボイドの発生を抑制

To learn more about Indium Corporation’s solutions for power electronics, be sure to visit with our experts at NEPCON Japan.

インジウム・コーポレーションについて

インジウム・コーポレーション は、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、サーマルマネージメント市場向けの一流の材料精製、製錬、製造、サプライヤーである。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、NanoFoil などがある。1934年に設立され、グローバルな技術サポートと中国、ドイツ、インド、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を持つ。

インジウム・コーポレーションについての詳細は、www.indium.comをご覧いただくか、Jingya HuangまでEメールにてお問い合わせください。また、当社の専門家、From One Engineer To Another (#FOETA)をフォローすることもできます。www.linkedin.com/company/indium-corporation/。