Je suis très enthousiaste à l'idée de me rendre à Mesa, en Arizona, la semaine prochaine pour la conférenceTestConX(anciennement BiTS) du 3 au 6 mars. Je voyagerai avec deux de mes collègues, Ron Hunadi, responsable des comptes mondiaux, et Dave Saums (fondateur/principal deDS&A LLCpartenaire commercial d'Indium Corporation).
Indium présentera nosmatériaux d'interface thermique métalliquepour le déverminage et les tests, y compris nos matériaux Heat-Spring® et HSMF-OS à motifs HSK. Ces produits ont suscité beaucoup d'intérêt sur ce marché lors des précédents salons. Le Heat-Spring® à motif HSK peut comporter une fine couche d'aluminium, qui empêchera l'indium de coller à l'appareil testé. De plus, la finesse de l'aluminium a un impact minimal sur la conductivité thermique de l'indium.
La construction multicouche HSMF-OS a une épaisseur totale de 0,004" et est conçue pour des insertions multiples. Il comporte une couche d'aluminium qui sert d'interface avec l'appareil testé.
Si vous assistez au salon, vous ne voudrez pas manquer la présentation de Dave Saums intitulée "Design of a Four-Phase Mechanical Cycling Reliability Test Program and Evaluation Results for TIMs Designed for Semiconductor" (Conception d'un programme de test de fiabilité par cyclage mécanique en quatre phases et résultats de l'évaluation des MIT conçus pour les semi-conducteurs). Oui, le nom est long, mais je pense que vous trouverez le sujet très intéressant et les données convaincantes.
Si vous êtes intéressé par le Heat-Spring® ou le HSMF-OS, contactez-nous à l'adresse [email protected].
