来週、アリゾナ州メサで開催されるTestConX(旧BiTS)ショーに参加するためです。私は2人の同僚、ロン・フナディ（グローバル・アカウント・マネージャー）とデイブ・サウムズ（DS&A LLCの創設者／代表）と一緒に行きます。DS&A LLCの創設者／代表、インジウム・コーポレーションのビジネス・パートナー）。
インジウムは金属熱インターフェース材料HSKパターン付きHeat-Spring®およびHSMF-OS材料を含む、バーンインおよびテスト用金属熱インターフェース材料を展示します。これらの製品は、過去の展示会でもこの市場で多くの関心を集めてきました。HSKパターンのHeat-Spring®は、アルミニウムの薄い層を持つことができ、インジウムが被試験デバイスに付着するのを防ぎます。また、アルミニウムが薄いため、インジウムの熱伝導率への影響は最小限です。
多層構造のHSMF-OSは、総厚0.004インチで、複数挿入用に設計されている。アルミニウム層があり、被試験デバイスとのインターフェースとして機能します。
この展示会に参加される方は、デイブ・サウムズ氏の「半導体用に設計されたTIMの4相メカニカルサイクル信頼性試験プログラムの設計と評価結果」というプレゼンテーションを見逃すわけにはいかないでしょう。確かに長い名前ですが、このトピックは非常に興味深く、データも説得力があります。
Heat-Spring®またはHSMF-OSにご興味のある方は、[email protected]までご連絡ください。
