다음 주 애리조나 주 메사로 여행하게 되어 매우 기쁩니다.TestConX(이전의 BiTS) 쇼에 참석하기 위해 3월 3일부터 6일까지 애리조나주 메사로 떠납니다. 저는 두 명의 동료인 글로벌 어카운트 매니저인 론 후나디와 데이브 사움스(설립자/대표)와 함께 여행을 떠날 예정입니다.DS&A LLC의 설립자 겸 대표)와 함께 출장을 떠납니다.
인듐은 당사의금속 열 인터페이스 재료번인 및 테스트용 금속 열 인터페이스 재료(HSK 패턴 Heat-Spring® 및 HSMF-OS 재료 포함)를 선보일 예정입니다. 이 제품들은 지난 전시회에서 이 시장에서 많은 관심을 받은 바 있습니다. HSK 패턴의 Heat-Spring®은 얇은 알루미늄 층이 있어 인듐이 테스트 중인 장치에 달라붙는 것을 방지할 수 있습니다. 또한 알루미늄이 얇기 때문에 인듐의 열전도율에 미치는 영향이 최소화됩니다.
다층 구조의 HSMF-OS는 총 두께가 0.004인치이며 여러 번 삽입할 수 있도록 설계되었습니다. 테스트 대상 디바이스와의 인터페이스 역할을 하는 알루미늄 레이어가 있습니다.
이번 전시회에 참석하신다면 Dave Saums의 "반도체용으로 설계된 TIM의 4상 기계적 순환 신뢰성 테스트 프로그램 설계 및 평가 결과" 발표를 놓치고 싶지 않을 것입니다. 예, 긴 이름이지만 주제가 매우 흥미롭고 데이터가 설득력 있다는 것을 알게 될 것입니다.
Heat-Spring® 또는 HSMF-OS에 관심이 있으시면[email protected] 으로 문의하세요.
