Grâce à sa souplesse et à sa compressibilité, l'indium est idéal pour la réalisation de joints d'étanchéité. En règle générale, un indium à 99,99 % de pureté convient pour les joints d'étanchéité sous vide, hermétiques ou cryogéniques, mais des purités supérieures sont également disponibles en cas de besoin. Quelle que soit l'application finale, Indium Corporation est en mesure de fournir la pureté, la forme et le format adaptés à chaque projet.
Les préformes en indium sont couramment utilisées pour créer un joint d'étanchéité. Elles peuvent prendre une infinité de formes et de tailles afin de répondre aux besoins spécifiques de chaque application. L'épaisseur de la préforme est un élément crucial pour l'étanchéité : en effet, si le volume d'indium n'est pas suffisant, le joint finira par céder faute d'indium pour combler les interstices. Un ingénieur du support technique d'Indium Corporation est à votre disposition par simple appel téléphonique pour vous apporter son expertise dans ce domaine crucial de la conception d'une application de joint d'étanchéité.
Le fil d'indium est également utilisé pour réaliser un joint sous vide, hermétique ou cryogénique. Il convient de veiller à utiliser un fil de diamètre approprié pour la réalisation du joint. Si le diamètre est trop petit, l'espace ne sera pas suffisamment comblé, ce qui rendra la zone du joint vulnérable aux fuites. S'il est trop grand, l'indium, lorsqu'il sera comprimé, sortira de la zone du joint et risque d'interférer avec d'autres composants électroniques situés à proximité.
Lors de l'utilisation d'un fil métallique, il faut veiller à ce que celui-ci soit bien centré dans la zone à sceller. Si le fil n'est pas centré, il risque de ne pas assurer une étanchéité suffisante une fois comprimé, en raison d'une répartition inégale. Dans certains cas, il est utile de réaliser une petite rainure dans la zone de scellage afin de pouvoir positionner le fil en s'aidant de cette rainure comme guide pour un placement précis.
Tous les joints ne nécessitent pas le même niveau d'attention. Certains joints doivent conserver leur intégrité pendant de nombreuses années, tandis que d'autres ne doivent assurer l'étanchéité que pendant une courte période. Les utilisateurs finaux doivent savoir ce qui est requis dans leur cas précis. Pour les joints les plus critiques, il faudra suivre la procédure décrite ci-dessous afin de garantir le respect des exigences en matière d'intégrité.
L'indium est un matériau auto-passivant qui forme, à température ambiante, une couche d'oxyde d'environ 80 à 100 angströms à sa surface. Dans les applications d'étanchéité plus critiques, il est essentiel d'éliminer cette couche d'oxyde avant de réaliser le joint, car si l'oxyde est présent lors de la compression de l'indium, il sera repoussé sous la surface et pourrait créer une voie de fuite.
La procédure suivante d'élimination des oxydes doit être respectée ; elle s'applique aussi bien aux préformes d'indium qu'aux fils :
- Dégraissez l'indium à l'acétone afin d'éliminer toute substance organique présente en surface qui pourrait nuire à l'étanchéité.
- Placer l'indium dans de l'HCl à 10 % pendant environ 1 minute afin d'éliminer l'oxyde présent à la surface.
- Rincez abondamment à l'eau déminéralisée pour éliminer l'HCl.
- Rincez à l'acétone pour éliminer l'eau.
- Séchez à l'azote sec ou laissez sécher à l'air libre.
Veuillez consulter notre note d'application sur la gravure de l'indium pour éliminer les oxydes
Attention :
L'indium se soude à froid sur lui-même, en particulier une fois que les oxydes de surface ont été éliminés. Il faut veiller à ce que l'indium n'entre pas en contact avec d'autres morceaux d'indium fraîchement gravés, car ils se colleront les uns aux autres, à la manière d'une colle de contact. Il est difficile, voire impossible, de les séparer sans endommager le morceau d'indium.
Veuillez consulter notre note d'application sur le soudage à froid de l'indium
Une fois l'indium prêt à l'emploi, il convient de veiller à positionner correctement la préforme ou le fil sur la surface à sceller. Une fois l'indium en place, la pression nécessaire pour réaliser le scellement dépend de l'application. Quelques essais peuvent s'avérer nécessaires jusqu'à ce que l'on détermine la pression adéquate pour obtenir le scellement requis. Ces essais constituent également une bonne occasion d'ajuster l'épaisseur de l'indium utilisé.
N'hésitez pas à contacter Indium Corporation si vous avez besoin d'aide concernant n'importe quel aspect de vos besoins en matière de scellage. Nous mettons à votre disposition notre expérience et notre savoir-faire, ce qui vous permettra de réduire le délai nécessaire à la mise en place du processus de scellage.
Paul Socha
15 octobre 2012


