인듐은 부드러움과 압축성 덕분에 밀봉재 제작에 이상적입니다. 일반적으로 99.99% 순도의 인듐이면 진공, 밀폐 또는 극저온 밀봉에 충분하지만, 필요에 따라 더 높은 순도의 제품도 공급 가능합니다. 최종 용도가 무엇이든, 인듐 코퍼레이션은 해당 용도에 적합한 순도, 형태 및 모양의 제품을 제공할 수 있습니다.
인듐 프리폼은 일반적으로 밀봉을 만드는 데 사용됩니다. 이 프리폼은 용도에 필요한 요구 사항에 맞춰 무궁무진한 형태와 크기로 제작될 수 있습니다. 밀봉에 있어 프리폼의 두께는 매우 중요한데, 인듐의 양이 충분하지 않으면 틈을 메울 인듐이 부족해져 결국 밀봉이 실패하게 되기 때문입니다. 인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)의 기술 지원 엔지니어는 전화 한 통만으로도 씰 적용 분야 설계라는 이 중요한 영역에서 풍부한 경험을 바탕으로 도움을 드릴 준비가 되어 있습니다.
인듐 와이어는 진공, 밀폐 또는 극저온 밀봉을 만드는 데에도 사용됩니다. 밀봉 시 올바른 직경의 와이어를 사용하도록 각별히 주의해야 합니다. 직경이 너무 작으면 틈새가 제대로 메워지지 않아 밀봉 부위에서 누출이 발생할 수 있습니다. 반대로 직경이 너무 크면 압축될 때 인듐이 밀봉 부위를 벗어나 주변의 다른 전자 부품에 문제를 일으킬 수 있습니다.
와이어를 사용할 때는 밀봉할 부위의 중앙에 와이어가 위치하도록 주의해야 합니다. 와이어가 중앙에서 벗어나면, 압축 시 불균일성으로 인해 적절한 밀봉이 이루어지지 않을 수 있습니다. 경우에 따라 밀봉 부위에 작은 홈을 파두면, 이 홈을 가이드로 삼아 와이어를 정확한 위치에 배치하는 데 도움이 됩니다.
모든 씰이 동일한 수준의 관리가 필요한 것은 아닙니다. 어떤 씰은 수년 동안 무결성을 유지해야 하는 반면, 다른 씰은 단기간 동안만 밀봉 기능을 유지하면 됩니다. 최종 사용자는 자신의 상황에 어떤 요구 사항이 적용되는지 파악해야 합니다. 중요도가 높은 씰의 경우, 무결성 요구 사항을 충족하기 위해 아래에 설명된 절차를 따라야 합니다.
인듐은 자가 패시베이션 특성을 지니며, 실온에서 표면에 약 80~100 옹스트롬 두께의 산화막을 형성합니다. 더 까다로운 밀봉 응용 분야의 경우, 밀봉을 형성하기 전에 이 산화막을 제거하는 것이 필수적입니다. 인듐을 압축하는 과정에서 산화막이 남아 있으면, 산화막이 표면 아래로 밀려 들어가 누설 경로를 형성할 수 있기 때문입니다.
다음의 산화물 제거 절차를 준수해야 하며, 이 절차는 인듐 프리폼과 와이어 모두에 적용됩니다:
- 아세톤으로 인듐의 유분을 제거하여 밀봉에 방해가 될 수 있는 표면의 유기물을 제거하십시오.
- 인듐을 10% 염산 용액에 약 1분간 담가 표면의 산화물을 제거합니다.
- HCl을 제거하기 위해 탈이온수로 철저히 헹구십시오.
- 아세톤으로 헹구어 물을 제거하십시오.
- 건조 질소로 드라이기를 사용하거나 자연 건조시키세요.
산화물 제거를 위한 인듐 에칭에 관한 당사의 애플리케이션 노트를 참조해 주십시오.
주의:
인듐은 특히 표면의 산화물이 제거된 후 서로 냉용접을 일으킵니다. 갓 에칭된 다른 인듐 조각과 인듐이 닿지 않도록 주의해야 합니다. 그렇지 않으면 접착제와 마찬가지로 서로 달라붙게 되기 때문입니다. 인듐 조각을 손상시키지 않고는 분리하기 어렵거나 심지어 불가능할 수도 있습니다.
인듐의 냉간 용접에 관한 당사의 애플리케이션 노트를 참조해 주십시오.
인듐을 사용할 준비가 되면, 밀봉할 표면에 프리폼이나 와이어를 올바르게 배치하는 데 주의를 기울여야 합니다. 인듐을 제자리에 배치한 후, 밀봉에 필요한 압력의 정도는 용도에 따라 달라집니다. 필요한 밀봉을 형성하기 위해 적절한 압력 수준을 파악하기까지 몇 번의 시도가 필요할 수 있습니다. 이러한 시도 과정은 사용되는 인듐의 두께를 조정하기에도 좋은 기회입니다.
인증 요건과 관련하여 도움이 필요하신 부분이 있다면 인듐 코퍼레이션에 문의해 주시기 바랍니다. 당사는 풍부한 경험과 전문 지식을 바탕으로, 인증 절차를 시행할 준비를 마치는 데 소요되는 시간을 단축하는 데 도움을 드릴 수 있습니다.
폴 소차
2012년 10월 15일
