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Produits

Options d'interfaces thermiques métalliques haute performance pour le déverminage

Il est facile de se brûler pendant le processus de déverminage et de test si l'on n'utilise pas la bonne interface thermique.

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Préformes de soudure renforcées pour une fiabilité élevée et des résultats de vidage faibles

Ce billet est le dernier d'une série qui traite des préformes de soudure renforcées pour une haute fiabilité et un faible taux de vide. Ce billet se concentre sur les résultats de notre EOD afin de déterminer si nous avons réussi, dans le cadre de l'EOD, à améliorer la qualité de nos produits.

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Project 99 Wave Solder Flux Performance Proof : Testabilité de la sonde

Probe testability is the last of the IPC tests. This test measures the nature of the flux residue to determine whether it interferes with the post-soldering electronic probe testing of the circuit

Soutien

Préformes de soudure renforcées pour une haute fiabilité et un faible taux de vide DOE

Cet article est le quatrième d'une série de billets de blog consacrés aux préformes de soudure renforcées pour une haute fiabilité et une faible consommation d'énergie.

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Project 99 Wave Solder Flux Performance Proof: SIR Testing

Surface Insulation Resistance (SIR) tests measure the post soldering effect on the electrical integrity of the circuit boards. Fluxes should facilitate soldering, but not degrade the circuit by

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Reinforced Solder Preforms for High-Reliability and Low Voiding | Quantifiable Bondline Consistency

This is the third in a series of blog posts that talk about reinforced Solder Preforms for high–reliability and low voiding. This post will focus on how InFORMS® affect bondline consistency

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Calculating Confidence Intervals on Cpks

Let’s look in on Patty, it’s been awhile. Patty was looking forward to sleeping in. Normally she was up very early, sometimes before 5:30AM, after usually getting to bed too late, so she

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Gold-Tin Eutectic Solder

Gold tin eutectic solder (AuSn20, or 80%gold, 20%tin by weight) isused in a varietyof applications requiring ahigh reliability, high melting solder joint. This includes die-attach and even lid-attach

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Préformes de soudure renforcées pour une haute fiabilité et un faible taux de vide | Avancement de la technologie

Cet article est le deuxième d'une série de billets de blog consacrés aux préformes de soudure renforcées pour une haute fiabilité et un faible taux de vide. Ce billet se concentre sur les avancées technologiques d'InFORMS®

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Project 99 Wave Solder Flux Performance Proof: Corrosion Testing

The corrosion test, also called the “copper mirror test,” differs from the copper coupon test because it qualitatively determines the corrosivity of the flux before reflow rather than

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Project 99 Wave Solder Flux Performance Proof: Copper Coupon Testing

The copper coupon is a pretty simple test. A given amount of solder is reflowed onto a copper coupon with a specified amount of each flux. The test can be performed on either lead-free solder or

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Preuve de performance du soudage à la vague du Projet 99 : Test J-Standard

Remember back when I said that our Project 99super heroes “aren’t just for fun – they really work?” As I shared, their characteristics have been identified using a battery of

Soutien

Project 99: Combating Icicles in SMT Wave Soldering

Icicles appear as stalactites hanging on the bottom of the circuit board during SMT wave

Produits

Propriétés physiques constantes à une température cryogénique : Utilisez cette propriété unique de l'indium à votre avantage

Most materials become brittle at very low temperatures, pure indium does not. It performs consistently at room and at extremely low temperatures. This property is why engineers across the world use

Produits

Projet 99 : Lutte contre les résidus dans le soudage à la vague

« L'Alchimiste » (WF-9955) met à profit sa connaissance approfondie des composants des flux utilisés pour le soudage à la vague et de leurs interactions avec les métallisations afin d'éliminer l'oxyde, tout en assurant efficacement

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Projet 99 : Lutte contre l'électromigration dans le soudage à la vague

L'électromigration est un autre problème courant rencontré lors du soudage à la vague ; elle peut être due à plusieurs facteurs : la présence de chlorure ou d'autres résidus ioniques sur le circuit imprimé nu et/ou les composants ; l'hygroscopie

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Joints en indium

Des joints en indium ? Vous avez sans doute déjà entendu parler des joints de culasse dans l'automobile, des joints de plomberie, voire des joints utilisés en voile (c'était une nouveauté pour moi !). Mais avez-vous déjà entendu parler des joints en indium métallique ? Le

Archives

Le Cpk est toujours le roi dans l'évaluation d'un processus d'impression de pâte à braser SMT

Mes amis, si vous y réfléchissez bien, pour évaluer un processus, on cherche généralement à connaître sa précision et son exactitude. Regardez les joueurs de fléchettes de la figure 1 ci-dessous. Le joueur en jaune fait preuve d’une bonne précision, mais

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Projet 99 : Lutte contre l'oxydation dans le soudage à la vague

Maintenant que nous avons fait la connaissance des héros du Projet 99, il est important de comprendre qui sont leurs adversaires… ces vilains bien connus qui peuvent semer le chaos lors de votre processus de soudage à la vague. Aujourd’hui, j’aimerais

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Présentation du projet 99 : les défis du soudage à la vague, résolus !

Mis au point dans les laboratoires de R&D d’Indium Corporation, quatre flux de soudage à la vague innovants – connus sous le nom de « Project 99 » – sont prêts à relever vos défis et à sauver le monde ! Le « Project 99 » est une façon ludique

Soutien

Placage à l'indium

Indium Corporation fournit des anodes de placage à l'indium et une solution de bain de placage au sulfamate d'indium. Ces produits peuvent être utilisés avec du matériel de métallisation disponible sur le marché ou dans une installation artisanale. (Eric

Chez Indium, nous recherchons, développons et fabriquons des matériaux d'assemblage électroniques avancés pour répondre aux défis d'aujourd'hui, de demain et de l'avenir.