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Métallisation de cuivre argenté pour l'interconnexion de cellules solaires à couche mince

Personne n'aime être contrôlé par le coût de l'argent. Chez Indium Corporation, nous sommes confrontés aux fluctuations des coûts de l'argent à très grande échelle. Je comprends donc les problèmes liés à l'utilisation de pâtes de métallisation à basse température remplies d'argent pour l'interconnexion de cellules solaires à couche mince.

Les gens demandent toujours des charges alternatives comme le cuivre - bien que la chimie de la pâte de métallisation ne permette pas de remplacer la plupart des charges. Notre solution est un nouveau matériau : les particules de cuivre argentées.

Les particules de cuivre argentées nous permettent d'utiliser une très faible quantité d'argent précisément là où il faut, à la surface des particules. En faisant croire à la chimie de notre pâte de métallisation qu'elle travaille toujours avec des paillettes d'argent, nous sommes en mesure de maintenir les mêmes niveaux élevés de flexibilité, d'impression de lignes fines et d'adhérence auxquels nous sommes habitués avec des matériaux tels que la pâte de métallisation LT-918.

En raison de la différence de conductivité inhérente entre le cuivre et l'argent, les résistances les plus faibles seront toujours obtenues avec des pâtes de métallisation à base de paillettes d'argent massif. Le cuivre plaqué argent a cependant donné des résultats inattendus en termes de performances électriques et a séduit certains clients en raison d'une différence de prix substantielle.

Notre nouveau matériau à base de particules de cuivre argenté est actuellement en phase de test bêta et a subi plus de 2 000 heures d'essais à la chaleur sèche et humide. Les données recueillies jusqu'à présent confirment des performances d'impression supérieures, et les clients apprécient le fait que le matériau puisse être expédié à température ambiante. Si vous souhaitez tester ce matériau, n'hésitez pas à me le faire savoir.

~Jim