Niemand lässt sich gerne von den Kosten für Silber kontrollieren. Wir haben hier bei der Indium Corporation in großem Umfang mit schwankenden Ag-Kosten zu tun - ich verstehe also die Probleme bei der Verwendung von Ag-gefüllter Niedertemperatur-Metallisierungspaste für die Verbindung von Dünnschichtsolarzellen.
Es wird immer wieder nach alternativen Füllstoffen wie Kupfer gefragt - obwohl die Chemie der Metallisierungspaste es nicht zulässt, die meisten Füllstoffe zu ersetzen. Unsere Lösung ist ein neues Material: versilberte Kupferpartikel.
Versilberte Kupferpartikel ermöglichen es uns, eine sehr geringe Menge Silber genau dort zu verwenden, wo sie benötigt wird, nämlich auf der Oberfläche der Partikel. Indem wir der Chemie unserer Metallisierungspaste vorgaukeln, dass sie immer noch mit Silberflocken arbeitet, sind wir in der Lage, das gleiche hohe Maß an Flexibilität, feinem Liniendruck und Haftung beizubehalten, das wir von Materialien wie der Metallisierungspaste LT-918 gewohnt sind.
Aufgrund des inhärenten Unterschieds in der Volumenleitfähigkeit zwischen Kupfer und Silber werden die niedrigsten Widerstände immer noch mit massiven Silberplättchen-Metallisierungspasten erreicht. Das versilberte Kupfermaterial hat jedoch unerwartet gute elektrische Leistungen erbracht und einige Kunden aufgrund des erheblichen Preisunterschieds überzeugt.
Unser neues versilbertes Kupferpartikelmaterial befindet sich derzeit in der Beta-Phase und hat bereits über 2.000 Stunden trockene und feuchte Hitzetests absolviert. Unsere bisherigen Daten bestätigen eine hervorragende Druckleistung, und die Kunden schätzen die Tatsache, dass das Material bei Raumtemperatur versandt werden kann. Wenn Sie Interesse an einem Betatest des Materials haben, lassen Sie es mich bitte wissen.
~Jim
