A nadie le gusta verse controlado por el coste de la plata. En Indium Corporation nos enfrentamos a costes de Ag fluctuantes a gran escala, por lo que entiendo los problemas que plantea el uso de pasta de metalización de baja temperatura rellena de Ag para la interconexión de células solares de película fina.
La gente siempre pide rellenos alternativos como el cobre, aunque la química de la pasta de metalización no permite sustituir la mayoría de los materiales de relleno. Nuestra solución es un nuevo material: partículas de cobre plateado.
Las partículas de cobre plateado nos permiten utilizar una cantidad muy baja de plata precisamente donde tiene que estar, en la superficie de las partículas. Engañando a la química de nuestra pasta de metalización para que piense que sigue trabajando con copos de plata, podemos mantener los mismos altos niveles de flexibilidad, impresión de líneas finas y adhesión a los que nos hemos acostumbrado con materiales como la pasta de metalización LT-918.
Debido a la diferencia de conductividad inherente entre el cobre y la plata, las resistencias más bajas se consiguen con pastas de metalización de escamas de plata maciza. Sin embargo, el material de cobre plateado ha obtenido unos resultados eléctricos inesperadamente buenos, lo que ha convencido a algunos clientes debido a la considerable diferencia de precio.
Nuestro nuevo material de partículas de cobre plateado se encuentra actualmente en fase de pruebas beta y ha superado más de 2.000 horas de pruebas de calor seco y húmedo. Hasta ahora, nuestros datos han confirmado un rendimiento de impresión superior, y a los clientes les gusta el hecho de que el material pueda enviarse a temperatura ambiente. Si está interesado en probar la versión beta del material, no dude en decírmelo.
~Jim
