No one likes being controlled by the cost of silver. We deal with fluctuating Ag costs here at Indium Corporation on a very large scale – so I understand the issues with using Ag-filled low temperature metallization paste for thin-film solar cell interconnection.
尽管金属化浆料的化学性质不允许替代大多数填充材料，但人们总是要求使用铜等替代填充材料。我们的解决方案是一种新材料：镀银铜颗粒。
镀银铜微粒使我们能够在微粒表面精确地使用极少量的银。通过欺骗我们的金属化浆料化学成分，使其误以为仍在使用银薄片，我们就能保持与LT-918金属化浆料等材料相同的高柔韧性、细线印刷和附着力。
由于铜和银之间固有的体积导电率差异，使用纯银片金属化浆料仍然可以获得极低的电阻。不过，镀银铜材料在电气性能方面的表现出乎意料的好，由于价格上的巨大差异，赢得了一些客户的青睐。
我们的新型镀银铜粒子材料目前正在进行测试，并已完成了 2000 多个小时的干热和湿热测试。到目前为止，我们的数据已经证实了其卓越的印刷性能，客户也非常喜欢这种可以在室温下运输的材料。如果您有兴趣对该材料进行测试，请告诉我。
~吉姆
