Applications Gestion thermique Refroidissement par immersion

Refroidissement par immersion

Une nouvelle ère s'ouvre pour les centres de données grâce à l'amélioration de l'efficacité énergétique et de la durabilité par le biais du refroidissement par immersion. La compatibilité des matériaux avec les fluides d'immersion est essentielle dans les systèmes à une ou deux phases. Les solutions Heat-Spring® d'Indium Corporation offrent un matériau d'interface thermique fiable pour des performances optimales dans les deux types de fluides d'immersion.

Gros plan d'une puce électronique surmontée d'un coussin thermique, placée sur un circuit imprimé.

Conductivité thermique élevée

Avec l'indium Heat-Spring®, la conductivité thermique peut atteindre 86 W/mK.

Expertise en matière d'applications

Avec plus de 90 ans d'expérience dans l'application et la fabrication de l'indium, nous sommes un leader reconnu dans l'industrie.

Non-dissolvable

Heat-Spring® ne se dissout pas dans les liquides de refroidissement par immersion monophasés ou biphasés.

Compressible

Le motif spécial est conçu pour réduire la résistance de contact.

Applications connexes

Gros plan d'une puce d'ordinateur sur un circuit imprimé vert avec des composants électroniques et des motifs visibles.

Gestion thermique

Thermal solutions for HPC ensuring reliability and…

Illustration d'une puce électronique avec une couche transparente, révélant les composants internes et les connexions électroniques, mettant en évidence la précision qui s'apparente à une conception tim1 40.

TIM1, TIM1.5, TIM2

Les TIM à base métallique offrent des performances thermiques élevées et…

Marchés connexes