Indium Corporation’s Alvin Zhang, Area Technical Manager – Central China, presented at the IPC Xi'an Technology Seminar on May 20 in Xi’an, China.
Zhang’s presentation discussed how Indium Corporation’s BiAgX® solder paste technology serves as a high-melting, lead-free (Pb-free) drop-in replacement for high-Pb solders used in power semiconductor assembly. Specifically, his paper covered high-reliability die-attach soldering and electronics assembly applications. His presentation included reliability data, customer experiences, and more.
Zhang provides technical support for Indium Corporation’s electronics assembly materials, semiconductor and advanced assembly materials, engineered solders, and thermal management materials for customers in central China. He has more than eight years of experience in semiconductor assembly and technical training. Zhang earned his bachelor’s degree from the University of Electronic Science and Technology of China.
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Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, de l'énergie solaire, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, Indium dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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