Tim Jensen, Global Account Manager et Senior Thermal Technologist d'Indium Corporation, et Milo Lazi, Product Development Specialist for Thermal Interface Materials, feront une présentation sur la technologie des matériaux d'interface thermique (TIM) au salon SEMI-THERM, qui se tiendra du 25 au 28 mars à San Jose, en Californie (États-Unis).
La présentation de M. Jensen, intitulée Innovative Metal TIM Technology for TIM1 in BGA Style Semiconductor Packages, portera sur l'utilisation de TIM métalliques dans un plus large éventail d'applications pour lesquelles les matériaux TIM polymères traditionnels ne conviennent plus. Les matériaux TIM à braser (STIM) ont été utilisés comme solution TIM1 pour un ensemble limité de boîtiers de serveurs pendant plus de 20 ans en raison de leur potentiel à fournir des quantités extrêmement élevées de dissipation de la chaleur. En raison de l'augmentation de la puissance et de la fonctionnalité des boîtiers HPC, de nombreux matériaux TIM polymères traditionnels atteignent leurs limites physiques en matière de dissipation thermique.
La présentation de Lazi, intitulée " Integration of Thermally Conductive Tacky Agents with Compressible TIMs to Improve Thermal Performance", examinera une feuille métallique compressible conçue pour être utilisée comme TIM entre une source de chaleur et un dissipateur thermique, un répartiteur de chaleur ou un tuyau de chaleur. Les métaux et les alliages sont utilisés sous différentes formes comme MIT depuis de nombreuses années. En général, ils présentent plusieurs avantages par rapport aux autres MIT disponibles dans le commerce. Comme ils ont une conductivité thermique plus élevée que les MIT polymères, ces matériaux sont moins sensibles aux problèmes d'épaisseur de la ligne de liaison et de coplanarité.
Chez Indium Corporation, Jensen dirige une équipe matricielle axée sur l'engagement des clients et la commercialisation de nouvelles technologies pour nos produits de matériaux d'interface thermique, y compris la technologie pour la 5G et l'IA. Il est chargé de veiller à ce que la gamme de produits soit prête pour un succès à long terme en développant des technologies qui répondent au mieux aux besoins actuels et futurs des clients. Il est l'auteur de nombreux articles techniques sur la soudure et la technologie thermique. Il est titulaire d'une licence en génie chimique de l'université Clarkson et d'un MBA de l'université de Syracuse.
Lazi est chargé de développer de nouveaux matériaux et produits thermiques et de fournir des solutions aux défis et applications des clients. Il développe également de nouvelles méthodes d'essai pour évaluer les produits énergétiques et thermiques, et recueille des données sur les produits nouveaux et existants en vue de présentations marketing. Il a obtenu une maîtrise en ingénierie électronique et une licence en ingénierie électrique à l'université de Nis, en Serbie. Il est ingénieur en efficacité énergétique certifié par la Chambre serbe des ingénieurs de Belgrade, ingénieur certifié en processus SMT, et parle couramment l'anglais, le serbe, le croate et le bosniaque.
À propos d'Indium Corporation
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
Pour plus d'informations sur Indium Corporation, visitez le site www.indium.com ou envoyez un courriel à Jingya Huang. Vous pouvez également suivre nos experts, From One Engineer To Another (#FOETA), à l'adresse www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
