Indium Corporation will feature its high-reliability solder paste and innovative alloy pairing, which provides enhanced performance in automotive applications, at SMTconnect, May 5-7, Nuremberg, Germany.
La pâte à braser Indium8.9HF est une pâte à braser éprouvée par l'industrie qui fournit des solutions sans nettoyage et sans halogène conçues pour produire un faible effet de voilage, améliorer la fiabilité électrique et la stabilité pendant le processus d'impression pour l'électronique automobile à haute fiabilité.
Indium8.9HF :
- Augmente la fiabilité électrique grâce à une meilleure résistance d'isolation de surface (SIR) qui inhibe les fuites de courant et la croissance dendritique.
- Garantit un faible effet de voilage sur les composants à terminaison inférieure (ex. QFN, DPAK, LGA)
- Offre une stabilité suprême du produit avec :
- Excellente réponse à la pause, même après avoir été laissée sur le pochoir pendant 60 heures
- Amélioration des performances d'impression et de refusion après un séjour d'un mois à température ambiante
- Performance d'impression constante jusqu'à 12 mois au réfrigérateur
- Excellente aptitude à la soudure pin-in-paste et à la soudure à travers le trou
- Résiste à l'étalement prématuré du flux pour éviter l'oxydation des surfaces
- Fonctionne avec des alliages Pb et sans Pb.
Indalloy®292 is an innovative alloy engineered to provide advanced reliability for high-performance applications, offering excellent thermal cycling performance at -40/150°C conditions, high shear strength, and low solder joint cracking. Additionally, the alloy provides pinhole elimination, which improves joint appearance. Indalloy®292 offers outstanding printability, stability, and enhanced SIR performance when paired with Indium8.9HF Solder Paste.
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Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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