Produits Soudure à l'or Pâtes à braser pour alliages d'or

Pâte à braser en alliage d'or

La pâte à braser or-étain est utilisée dans une variété d'applications qui requièrent une température de fusion supérieure à 150°C, de bonnes propriétés de fatigue thermique et une résistance à haute température. Elle est largement utilisée dans les applications militaires, aérospatiales, les LED de haute puissance et les applications médicales.

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  • Conductivité thermique supérieure
  • Bonne résistance des articulations
  • Excellentes propriétés de mouillage
Pâte à souder pour alliage d'or Pâte à souder étain-or

Solutions de brasage en alliage or-étain (AuSn)

Indium Corporation propose une gamme complète d'alliages or-étain (AuSn), notamment :

  • 80Au20Sn
  • 79Au21Sn
  • 78Au22Sn
  • 77Au23Sn

Ces alliages sont idéaux pour les applications à haute fiabilité nécessitant d'excellentes performances, une bonne conductivité thermique et une grande durabilité.

Taille des particules et charge en métaux

La pâte à braser or-étain est proposée en poudres allant de 2 à 7 C. Les charges métalliques varient entre 91% et 94%, en fonction de la méthode d'application souhaitée et de la taille des particules.

Options de flux pour la pâte à braser AuSn

Notre pâte à souder en alliage or-étain est disponible avec une variété de flux pour répondre aux besoins d'applications spécifiques :

No-clean Flux:

  • AuLTRA® 5.1 (utilisé dans les applications LED et MEM à haute puissance)
  • AuLTRA® 5.1LS (résistance à l'affaissement maximale)
  • Indium10.8HF (convient aux températures de traitement plus élevées exigées par l'industrie électronique)
  • RMA-SMQ51A (pour les surfaces difficiles à souder en die-attach)
  • NC-SMQ75 (halogen-free and low-residue; requires <10 ppm oxygen)

Water-wash Flux:

  • AuLTRA® 3.2 (utilisé dans les applications LED de haute puissance)
  • Indium3.2HF

Options d'emballage

Notre pâte à braser étain-or est disponible dans des emballages pratiques :

  • 10cc and 30cc syringes for easy dispensing
  • Emballage personnalisé disponible sur demande

Fiches techniques des produits

AuLTRA® 3.2 AuSn Water-Soluble Solder Paste PDS 99986 R2.pdf
AuLTRA® 5.1 AuSn No-Clean Solder Paste PDS 99987 R3.pdf
AuLTRA® 5.1LS Low-Slump AuSn No-Clean Solder Paste PDS 100153 R1.pdf

Applications connexes

Les pâtes à braser à base d'alliage d'or sont disponibles pour une variété d'applications.

Soudure à haute température

Brasage à haute température

Offering high-temperature soldering materials for critical applications…

Insertion d'une micropuce sur un circuit imprimé

Haute fiabilité

Diverses options pour diverses applications PCBA à haute fiabilité.

Gros plan d'une puce de semi-conducteur soudée avec précision par un bras robotisé, illustrant les techniques avancées de collage de puce.

Attache à l'emporte-pièce

Les solutions de fixation des puces comprennent des pâtes à souder à base d'or...

Marchés connexes

Indium Corporation est un innovateur de premier plan dans le domaine des soudures à l'or, qui fournit des applications critiques à haute température et à haute fiabilité, telles que la fixation de matrices et le scellement hermétique, dans les domaines suivants :

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