Indium Corporations Alloy Group R&D Manager Dr. HongWen Zhang will present on a high-temperature lead-free solder paste at the International Conference on Electronics Packaging (ICEP), supported by the International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS), May 11-14 in Hokkaido, Japan.
The harmful effects of lead on human health and the environment are driving the development of high-temperature lead-free (HTLF) solders to replace high-lead solders for die-attachment and clip-bond in power device applications. In his presentation, A Drop-In High-Temperature Pb-Free Solder Paste Outperforms High-Pb Pastes in Power Discrete Applications, Dr. Zhang examines a new formulation of Indium Corporations innovative material Durafusea novel design based on a mixed-alloy technologydesigned to deliver an Sn-rich HTLF paste, presenting the merits of both constituent alloys. This product, Durafuse HT, has shown the feasibility as a drop-in solution to replace high-Pb solders for die-attach in power discrete applications by delivering improved performance.
M. Zhang est directeur du groupe des alliages au sein du département R&D d'Indium Corporations. Il se concentre sur le développement de matériaux de soudure sans plomb et sur les technologies associées pour les applications à haute température et à haute fiabilité. Il a joué un rôle déterminant dans l'invention de la technique de brasage par alliage mixte, qui permet de combiner les avantages des constituants pour améliorer le mouillage, réduire les températures de traitement, modifier la surface de liaison et contrôler la morphologie des joints, ce qui permet d'améliorer la fiabilité.
M. Zhang est titulaire d'une licence en chimie physique métallurgique de l'Université centrale du Sud de la Chine, d'une maîtrise en matériaux et ingénierie de l'Institut de recherche sur les métaux de l'Académie chinoise des sciences, d'une maîtrise en ingénierie mécanique et d'un doctorat en science et ingénierie des matériaux de l'Université technologique du Michigan. Il est titulaire d'une ceinture verte Six Sigma de la Thayer School of Engineering du Dartmouth College et est un spécialiste IPC certifié pour IPC-A-600 et IPC-A-610, ainsi qu'un ingénieur de processus SMT certifié. Il possède une vaste expérience dans divers alliages d'aluminium (Al) et matériaux composites à base d'Al renforcés par des fibres/particules, ainsi que dans les alliages amorphes riches en Al et à base de ZrHf. Il est co-auteur de deux chapitres de livres sur les matériaux de liaison sans plomb à haute température, a déposé un certain nombre de brevets et a été publié dans une vingtaine de revues dans les domaines de la métallurgie, de la science et de l'ingénierie des matériaux, de la physique, des matériaux électroniques et de la mécanique.
À propos d'Indium Corporation
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
Pour plus d'informations sur Indium Corporation, visitez le site www.indium.com ou envoyez un courriel à Jingya Huang. Vous pouvez également suivre nos experts, From One Engineer To Another (#FOETA), sur www.linkedin.com/company/indium-corporation/ ou @IndiumCorp.
À propos d'IMAPS
The International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS) is the largest society dedicated to the advancement and growth of microelectronics and electronics packaging technologies through professional education. The societys portfolio of technologies is disseminated through premier professional events, an exclusive microelectronics packaging research library, local chapter networks, and other efforts. Founded in 1967 as ISHM, then merging with the International Electronic and Packaging Society (IEPS) in 1996, the society has more than 50 years of networking, education, and publication history.
