인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)의합금 그룹 연구개발(R&D) 매니저인홍원 장(HongWen Zhang) 박사는5월 11일부터 14일까지 일본 홋카이도에서국제 마이크로전자 조립 및 패키징 학회(IMAPS)가 후원하는국제전자 패키징 컨퍼런스(ICEP)에서 고온 무연 솔더 페이스트에 관한 발표를 할 예정이다.
납이 인체 건강과 환경에 미치는 유해한 영향으로 인해, 전력 소자 응용 분야의 다이 부착 및 클립 본딩에 사용되는 고납 솔더를 대체할 고온 무납(HTLF) 솔더의 개발이 활발히 진행되고 있습니다."전력 디스크리트 애플리케이션에서 고납 솔더 페이스트를 능가하는 드롭인 고온 무납 솔더 페이스트"라는제목의 발표에서 장 박사는 인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)의 혁신적인소재인 Durafuse의새로운 배합을 살펴봅니다.이 소재는혼합 합금 기술을 기반으로 한 새로운 설계로, 주석(Sn)이 풍부한 HTLF 페이스트를 제공하여 두 구성 합금의 장점을 모두 발휘하도록 고안되었습니다. 이 제품인 ‘듀라퓨즈 HT(Durafuse HT)’는 향상된 성능을 제공함으로써, 파워 디스크리트 애플리케이션의 다이 부착에 사용되는 고납 솔더를 대체할 수 있는 드롭인 솔루션으로서의 타당성을 입증했습니다.
장 박사는 인듐 코퍼레이션(Indium Corporation) 연구개발(R&D) 부서의 합금 그룹 매니저입니다. 그는 고온 및 고신뢰성 응용 분야를 위한 무연 솔더 재료 및 관련 기술 개발에 주력하고 있습니다. 그는 구성 성분들의 장점을 결합하여 습윤성을 개선하고, 공정 온도를 낮추며, 접합 표면을 수정하고, 접합부 형태를 제어함으로써 신뢰성을 향상시키는 혼합 합금 솔더 기술을 개발하는 데 중추적인 역할을 했습니다.
장 박사는 중국 중남대학교에서 야금 물리화학 학사 학위를, 중국과학원 금속연구소에서 재료 및 공학 석사 학위를, 미시간 공과대학교에서 기계공학 석사 학위와 재료과학 및 공학 박사 학위를 취득했습니다. 그는 다트머스 대학 테이어 공과대학에서 식스 시그마 그린 벨트 자격을 취득했으며, IPC-A-600 및 IPC-A-610에 대한 공인 IPC 전문가이자 공인 SMT 공정 엔지니어입니다. 그는 다양한 알루미늄(Al) 합금과 섬유/입자 보강 알루미늄 기반 복합 재료, 그리고 알루미늄이 풍부한 합금 및 ZrHf 기반 비정질 합금 분야에서 폭넓은 경험을 보유하고 있습니다. 또한 고온 무연 접합 재료에 관한 책의 두 장을 공동 집필했으며, 다수의 특허를 출원했고, 야금학, 재료과학 및 공학, 물리학, 전자 재료, 역학 분야의 약 20개 학술지에 논문을 게재했습니다.
인디엄 코퍼레이션 소개
Indium Corporation은 전 세계 전자, 반도체, 박막 및 열 관리 시장에 최고의 소재 정제, 제련, 제조 및 공급업체입니다. 제품에는 솔더 및 플럭스, 브레이즈, 열 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐, 갈륨, 게르마늄, 주석 금속 및 무기 화합물, NanoFoil 이 포함됩니다. 1934년에 설립된 이 회사는 중국, 독일, 인도, 말레이시아, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 글로벌 기술 지원 및 공장을 보유하고 있습니다.
인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)에 대한 자세한 정보는indiumstg.wpenginepowered.com을방문하거나Jingya Huang에게 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 또한, ‘From One Engineer To Another’(#FOETA)라는 저희 전문가들의 채널을www.linkedin.com/company/indium-corporation/또는@IndiumCorp에서 팔로우하실 수 있습니다.
IMAPS 소개
국제 마이크로전자 조립 및 패키징 학회(IMAPS)는 전문 교육을 통해 마이크로전자 및 전자 패키징 기술의 발전과 성장을 도모하는 최대 규모의 학회입니다. 이 학회의기술 포트폴리오는최고 수준의 전문 행사, 독점적인 마이크로전자 패키징 연구 도서관, 지역 지부 네트워크 및 기타 활동을 통해 널리 전파되고 있습니다. 1967년 ISHM으로 설립된 후 1996년 국제 전자 및 패키징 학회(IEPS)와 합병한 이 학회는 50년 이상의 네트워킹, 교육 및 출판 역사를 자랑합니다.
